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第1章 产品质量、质量检验、生产现场管理要求和生产安全1

1.1 产品质量1

1.1.1 质量的概念1

1.1.2 质量特性1

1.1.3 质量管理2

1.1.4 航天产品质量管理要求3

1.2 质量检验4

1.2.1 质量检验概述4

1.2.2 质量检验的目的4

1.2.3 质量检验的职能4

1.2.4 质量检验的依据5

1.2.5 质量检验的工作步骤5

1.2.6 三检管理6

1.2.7 最终检验6

1.3 生产现场管理要求6

1.3.1 工艺纪律7

1.3.2 6S管理活动7

1.4 生产安全8

1.4.1 安全工作基本知识8

1.4.2 安全用电常识8

1.4.3 钻孔安全知识9

1.4.4 砂轮使用安全9

1.5 思考题10

参考文献10

第2章 生产准备11

2.1 识图11

2.1.1 设计文件管理制度（部分内容）简介11

2.1.2 认真学习图纸资料16

2.2 工艺、标准化和计量知识28

2.2.1 工艺文件28

2.2.2 标准化知识30

2.2.3 计量管理知识31

2.3 工具、工作场地32

2.3.1 工具32

2.3.2 工作场地35

2.4 辅助材料准备36

2.4.1 Sn-Pb焊料简介36

2.4.2 无铅焊料37

2.4.3 助焊剂37

2.4.4 清洗液及常用辅助材料40

2.5 元器件、零组件及印制电路板准备41

2.5.1 元器件41

2.5.2 零组件41

2.5.3 印制电路板42

2.6 思考题43

参考文献44

第3章 线束绑扎45

3.1 导线选用和线扎抑制电磁干扰方法45

3.1.1 导线负载电流容量选择规定45

3.1.2 导线颜色选用46

3.1.3 静电屏蔽接地作用47

3.1.4 在生产中抑制电磁干扰的具体方法47

3.1.5 设计思路以外的导线束布线48

3.2 导线下料与屏蔽处理48

3.2.1 导线下料前外观检查48

3.2.2 导线下料48

3.2.3 导线屏蔽处理方法48

3.3 线束绑扎51

3.3.1 线束制作方法51

3.3.2 结扣的位置、间距、方法和质量要求52

3.3.3 线束防护处理54

3.3.4 扎线质量要求55

3.4 思考题58

参考文献59

第4章 元器件加工与安装60

4.1 元器件引线搪锡60

4.1.1 元器件引线可焊性检查60

4.1.2 搪锡前去除引线氧化物（视需要）60

4.1.3 搪锡方法61

4.1.4 搪锡操作62

4.1.5 搪锡质量要求64

4.2 元器件引线成形64

4.2.1 元器件引线成形目的64

4.2.2 成形前准备65

4.2.3 引线应力消除与弯曲剪切方法65

4.2.4 详细要求67

4.3 元器件安装72

4.3.1 元器件安装基本要求72

4.3.2 元器件安装在焊片之间引线连接方式74

4.3.3 元器件在印制板上的安装规定76

4.4 思考题80

参考文献80

第5章 螺纹连接装配81

5.1 螺纹连接知识81

5.1.1 螺纹种类和用途81

5.1.2 螺纹连接形式81

5.1.3 常用紧固件82

5.1.4 常用紧固件计量和标记方法83

5.2 螺纹连接装配85

5.2.1 装配工具选用85

5.2.2 螺纹连接紧固方法86

5.2.3 螺纹连接装配要求88

5.3 螺纹连接防松措施91

5.3.1 防止螺纹连接松动方法91

5.3.2 航天产品螺纹连接防止松动的方法及其机理92

5.4 螺纹连接胶封工艺94

5.4.1 胶封采用的条件94

5.4.2 胶封表面要求94

5.4.3 胶封形式与材料94

5.4.4 点标志漆96

5.4.5 质量要求及注意事项96

5.5 思考题97

参考文献97

第6章 连线98

6.1 导线线束固定和连线要求98

6.1.1 整机书写元器件项目代号98

6.1.2 导线、线束固定要求98

6.1.3 连线余量要求99

6.2 导线与焊片、焊接端子连接要求100

6.2.1 元器件引线、导线与焊片、焊柱、插头座（电连接器）焊接端子连接要求100

6.2.2 导线、引线与接线端子连接要求101

6.2.3 绝缘层间隙规定102

6.2.4 导线与叉式、钩形、穿孔接线端子连接要求102

6.3 思考题105

参考文献105

第7章 焊接106

7.1 焊接机理、手工锡焊工艺流程106

7.1.1 焊接定义106

7.1.2 合金层形成条件106

7.1.3 锡焊优缺点107

7.1.4 手工锡焊工艺流程107

7.2 印制电路板手工焊接108

7.2.1 印制电路板设计、制造、保管要求108

7.2.2 元器件引线搪锡质量要求109

7.2.3 印制电路板手工焊接操作要点109

7.2.4 金属化孔焊接要求110

7.2.5 空心铆钉、焊柱、过线孔焊接要求111

7.2.6 二次电路焊接要求111

7.2.7 静电敏感器件焊接要求112

7.3 思考题112

参考文献112

第8章 表面安装元器件（SMD/SMC）焊接113

8.1 表面安装元器件（SMD/SMC）和印制板（PCB）质量与开封要求113

8.1.1 表面安装元器件（SMD/SMC）质量与开封要求113

8.1.2 印制板质量与开封要求113

8.2 表面安装元器件手工焊接114

8.2.1 生产准备114

8.2.2 元器件贴装115

8.2.3 手工焊接118

8.3 表面安装元器件（SMD/SMC）再（回）流焊工艺技术118

8.3.1 生产准备119

8.3.2 涂覆焊锡膏119

8.3.3 贴装119

8.3.4 预热（亦称干燥区）120

8.3.5 保温（亦称浸润阶段）120

8.3.6 回流（亦称焊接区）120

8.3.7 冷却120

8.3.8 助焊剂残留情况121

8.3.9 焊接通孔插装元器件，清洗，检验工序121

8.4 免清洗焊接121

8.4.1 免洗焊接技术121

8.4.2 免洗焊接工艺的焊接可靠性121

8.4.3 表面安装器件焊接不良与预防措施122

8.5 思考题123

参考文献123

第9章 整机装检124

9.1 清洗124

9.1.1 概述124

9.1.2 清洗剂要求125

9.1.3 清洗的工艺方法125

9.1.4 手工清洗常用材料126

9.1.5 手工清洗要求126

9.2 整机多余物检查127

9.2.1 多余物定义127

9.2.2 多余物控制要求127

9.2.3 多余物检查方法127

9.2.4 经验教训128

9.3 整机检验128

9.3.1 螺纹连接装配检验128

9.3.2 焊点检验128

9.3.3 整机电路检查132

9.3.4 整机绝缘性能测试132

9.4 整机试验133

9.4.1 试验目的133

9.4.2 试验种类134

9.4.3 环境试验134

9.4.4 环境试验项目、顺序、考核指标的选用原则134

9.4.5 产品种类、性能、用途与试验项目的关系135

9.5 印制件、整机保管与传递136

9.5.1 印制件保管136

9.5.2 印制件堆放要求136

9.5.3 整机保管136

9.5.4 整机传递要求136

9.6 思考题137

参考文献137

第10章 印制电路板修复、改装和产品生产质量案例138

10.1 修复和改装138

10.1.1 修复、改装要求138

10.1.2 修复和改装原则138

10.1.3 修复和改装工艺方法139

10.2 产品生产质量案例143

10.2.1 金属化孔焊接问题与解决方法143

10.2.2 产品印制件外引线断线原因144

10.2.3 电容器引线脱焊146

10.2.4 表贴元器件振动后部分引脚脱焊147

10.2.5 插座断线148

10.2.6 虚焊149

10.3 思考题150

参考文献150

第11章 压接技术151

11.1 模压式压线筒裸端子压接工艺（压窝压接）151

11.1.1 压窝压接工艺适用于模压式压线筒裸端子与导线的压接连接151

11.1.2 压接专用工具152

11.1.3 压接导线152

11.1.4 压线筒153

11.1.5 导线和压线筒匹配要求153

11.1.6 压接工艺过程和操作方法154

11.1.7 压接检验155

11.2 坑压式电连接器压接工艺（压坑压接）156

11.2.1 压接工艺156

11.2.2 压接工艺的一般要求156

11.2.3 工艺过程157

11.2.4 检验要求及方法158

11.2.5 质量保证措施162

11.2.6 经验介绍162

11.3 思考题162

参考文献162

第12章 电缆组件加工163

12.1 概述163

12.1.1 电线、电缆分类163

12.1.2 电线电缆的性能163

12.1.3 电线、电缆的护层163

12.2 电缆（一般电缆）制作164

12.2.1 生产准备164

12.2.2 电缆束毛坯制作165

12.2.3 电缆束绑扎166

12.2.4 导线、电缆端头、电连接器焊杯预处理167

12.2.5 电缆的屏蔽处理167

12.2.6 电缆焊接171

12.2.7 电性能测试172

12.2.8 电连接器的灌封172

12.2.9 电缆与电连接器的安装173

12.2.10 电缆固定标志174

12.2.11 检验要求174

12.2.12 电缆组装件的包装、运输、贮存及使用175

12.3 带状电缆穿刺压接175

12.3.1 工艺过程176

12.3.2 质量检验177

12.4 思考题177

参考文献177

第13章 射频同轴电缆组件加工178

13.1 射频同轴电缆的构成及装配178

13.1.1 导体178

13.1.2 射频同轴连接器179

13.1.3 射频同轴电缆组件180

13.2 射频同轴电缆（RF）组件的制备、装配和安装180

13.2.1 电缆制备180

13.2.2 连接器与射频同轴电缆（RF）的装配（仅介绍直端头连接器）182

13.3 思考题183

参考文献183

第14章 产品防护、加固处理184

14.1 聚氨酯清漆喷涂工艺184

14.1.1 喷涂环境要求184

14.1.2 产品喷涂清漆工艺流程184

14.1.3 喷漆质量要求186

14.1.4 喷漆注意事项186

14.2 DJB-823固态薄膜电接触保护剂涂覆工艺186

14.2.1 印制电路板、高频微波器件、电连接器保护187

14.2.2 溶液配制187

14.2.3 工艺流程187

14.2.4 电连接器复合保护技术187

14.2.5 DJB-823保护剂使用注意事项188

14.3 灌封工艺188

14.3.1 灌封环境要求188

14.3.2 灌封工艺流程189

14.4 元器件硅橡胶粘固要求191

14.4.1 元器件（导线）为什么要粘固191

14.4.2 元器件粘固部位规定191

14.4.3 粘固方法与技术要求192

14.5 元器件环氧树脂粘固要求193

14.5.1 环氧胶配制193

14.5.2 导热绝缘胶L—Ⅱ形配制193

14.5.3 黏度对象选择194

14.5.4 粘固对元器件安装高度要求194

14.5.5 粘接工序规定194

14.5.6 粘固部位194

14.5.7 环氧胶加注方法195

14.5.8 固化196

14.5.9 元器件粘固及保证措施196

14.6 思考题197

参考文献197

附录198

附录A 波段开关命名方法（仅供参考）198

附录B 电连接器型号含义199

附录C 电装（部分）用紧固件的标准号、名称、外形202

附录D 电线型号命名方法204

附录E 半导体集成电路外形尺寸GB/T 7092—93205

附录F 电阻器和电容器的标志代码GB 2691—94207

附录G 常用元器件的电路图形符号211

附录H 项目种类的字母代码表214

附录I 缩略语216