图书介绍

电子产品生产工艺与管理 第2版PDF|Epub|txt|kindle电子书版本下载

电子产品生产工艺与管理 第2版
  • 廖芳主编 著
  • 出版社: 北京:电子工业出版社
  • ISBN:9787121044878
  • 出版时间:2007
  • 标注页数:299页
  • 文件大小:82MB
  • 文件页数:315页
  • 主题词:电子产品-生产工艺-高等学校:技术学校-教材;电子产品-生产管理-高等学校:技术学校-教材

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图书目录

第1章 常用电子元器件及其检测1

1.1 电阻1

1.1.1 电阻的基本知识1

1.1.2 固定电阻的主要性能参数4

1.1.3 固定电阻的标注方法5

1.1.4 微调电阻和电位器的主要性能指标7

1.1.5 电阻的检测方法8

1.2 电容9

1.2.1 电容的基本知识9

1.2.2 电容的主要性能参数11

1.2.3 电容的标注方法12

1.2.4 电容的检测方法13

1.3 电感和变压器14

1.3.1 电感和变压器的基本知识14

1.3.2 电感及变压器的主要性能参数和标注方法16

1.3.3 电感与变压器的检测方法17

1.4 半导体分立器件17

1.4.1 半导体分立器件的型号命名17

1.4.2 二极管19

1.4.3 桥堆21

1.4.4 晶体三极管(双极性三极管)22

1.4.5 场效应管(FET)25

1.5 集成电路26

1.5.1 集成电路的分类及命名方法26

1.5.2 集成电路的引脚识别与使用注意事项27

1.5.3 常用集成电路芯片介绍29

1.5.4 集成电路的检测方法33

1.6 开关件、接插件及熔断器33

1.6.1 开关件的作用、分类及主要参数33

1.6.2 开关件的检测34

1.6.3 接插件及其检测35

1.6.4 熔断器及其检测36

1.7 电声器件36

1.7.1 扬声器36

1.7.2 耳机37

1.7.3 传声器38

1.8 表面安装元器件38

1.8.1 表面安装元器件的特点及应用场合39

1.8.2 表面安装元器件的种类与规格39

1.8.3 使用表面安装元器件的注意事项40

本章小结40

习题142

第2章 电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料43

2.1 常用工具43

2.1.1 普通工具43

2.1.2 专用工具48

2.1.3 焊接工具51

2.2 常用的专用设备56

2.2.1 电子整机装配的专用设备56

2.2.2 成套生产线设备63

2.3 基本材料64

2.3.1 电子产品中的绝缘材料64

2.3.2 电子产品中的常用线料66

2.3.3 覆铜板72

2.3.4 焊接材料74

2.3.5 其他常用材料77

本章小结79

习题280

第3章 准备工艺81

3.1 识图81

3.1.1 识图的基本知识81

3.1.2 常用图纸的功能及读图方法81

3.2 导线的加工87

3.2.1 普通导线的加工87

3.2.2 屏蔽导线或同轴电缆的加工90

3.2.3 扁平电缆的加工93

3.2.4 线把的扎制93

3.3 元器件引线的成形97

3.3.1 元器件引线成形的技术要求97

3.3.2 元器件引线成形的方法99

3.4 印刷电路板的设计与制作100

3.4.1 印制电路板的特点100

3.4.2 印制电路板的设计100

3.4.3 印制电路板的计算机辅助设计CAD106

3.4.4 印制板的制作过程108

3.4.5 手工自制印制电路板112

本章小结114

习题3115

第4章 焊接工艺116

4.1 焊接的基本知识116

4.1.1 焊接的概念和种类116

4.1.2 锡焊的基本过程116

4.1.3 锡焊的基本条件117

4.2 手工焊接技术及工艺要求118

4.2.1 手工焊接技术118

4.2.2 手工焊接的工艺要求120

4.2.3 手工焊接的操作要领121

4.2.4 拆焊122

4.3 焊点的质量分析124

4.3.1 焊点的质量要求124

4.3.2 焊点的检查步骤124

4.3.3 焊点的常见缺陷及原因分析125

4.4 自动焊接技术127

4.4.1 浸焊127

4.4.2 波峰焊接技术128

4.4.3 再流焊技术130

4.5 表面安装技术SMT131

4.5.1 表面安装技术SMT的特点131

4.5.2 SMT技术的安装方式131

4.5.3 表面安装技术SMT的工艺流程132

4.5.4 SMT的焊接质量分析133

4.6 无铅焊接技术134

4.6.1 无铅焊料和锡铅合金焊料的区别134

4.6.2 元器件和印制板的无铅化134

4.6.3 无铅焊接的工艺要求及其可靠性分析135

4.6.4 无铅焊接的质量分析137

4.6.5 无铅焊接对组装设备的要求138

4.7 接触焊接140

4.7.1 压接140

4.7.2 绕接141

4.7.3 穿刺142

4.7.4 螺纹连接142

本章小结144

习题4145

第5章 电子产品的整机设计和装配工艺146

5.1 电子产品的整机结构形式与设计146

5.1.1 整机结构形式146

5.1.2 整机结构设计的基本要求146

5.1.3 电子元器件的布局与排列147

5.1.4 电子元器件选用的基本原则150

5.1.5 电子产品的抗干扰措施150

5.2 电子产品的装配工艺流程151

5.2.1 电子产品装配的分级151

5.2.2 装配工艺流程151

5.2.3 产品加工生产流水线152

5.3 印制电路板的组装153

5.3.1 印制电路板组装的基本要求153

5.3.2 印制电路板组装的工艺流程155

5.4 电子产品的总装157

5.4.1 总装的顺序和基本要求157

5.4.2 总装的工艺过程158

5.5 总装的质量检查159

5.5.1 外观检查159

5.5.2 装联的正确性检查159

5.5.3 安全性检查159

本章小结160

习题5161

第6章 调试工艺、整机检验及防护162

6.1 调试的目的、内容和步骤162

6.1.1 调试的目的162

6.1.2 调试的内容和步骤162

6.2 整机调试的准备工作和工艺流程164

6.2.1 调试前的准备工作164

6.2.2 整机调试的工艺流程164

6.3 静态的测试与调整166

6.3.1 直流电流的测试166

6.3.2 直流电压的测试168

6.3.3 电路静态的调整方法168

6.4 动态的测试与调整169

6.4.1 波形的测试与调整169

6.4.2 频率特性的测试与调整171

6.5 调试举例173

6.5.1 基板调试173

6.5.2 整机调试179

6.5.3 整机全性能测试183

6.6 整机调试过程中的故障查找及处理185

6.6.1 整机调试过程中的故障特点和故障现象185

6.6.2 整机调试过程中的故障处理步骤186

6.6.3 整机调试过程中的故障查找方法187

6.7 调试的安全措施195

6.7.1 供电安全195

6.7.2 操作安全195

6.7.3 仪器设备安全196

6.8 故障检修举例197

6.8.1 完全无声故障检修197

6.8.2 电台声音时响时不响故障检修197

6.8.3 本机振荡电路故障检修198

6.8.4 其他各类型收音机中波段故障199

6.9 整机检验199

6.9.1 检验的概念和分类199

6.9.2 外观检验200

6.9.3 性能检验200

6.10 整机产品的防护201

6.10.1 防护的意义与技术要求201

6.10.2 防护工艺202

本章小结205

习题6205

第7章 电子产品生产管理207

7.1 电子产品生产的组织形式207

7.1.1 电子产品的特点207

7.1.2 电子产品生产的基本要求208

7.1.3 电子产品生产的组织形式209

7.1.4 电子产品生产中的标准化209

7.2 电子新产品的开发211

7.2.1 新产品的概念211

7.2.2 开发新产品的意义和策略212

7.2.3 开发新产品的原则212

7.2.4 新产品的试制213

7.3 电子产品生产工艺及其管理215

7.3.1 生产工艺的制定215

7.3.2 工艺管理216

7.4 技术文件217

7.4.1 技术文件的分类217

7.4.2 技术文件的特点和作用217

7.4.3 技术文件的计算机管理218

7.5 设计文件218

7.5.1 设计文件的分类和作用219

7.5.2 设计文件的格式219

7.6 工艺文件222

7.6.1 工艺文件分类和作用222

7.6.2 调试工艺文件223

7.6.3 工艺调试方案223

7.6.4 工艺文件的管理要求224

7.6.5 工艺文件的编号及简号225

7.7 电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准227

7.7.1 ISO的含义及ISO的主要职责227

7.7.2 ISO 9000质量标准的组成227

7.7.3 建立和实施质量管理体系的目的和意义228

本章小结229

习题7230

第8章 电子实训231

8.1 基础训练231

8.1.1 电阻、电容、电感和变压器的识别与检测231

8.1.2 半导体器件的检测233

8.1.3 开关件、接插件、熔断器及电声器件的检测235

8.1.4 电线电缆的端头处理与加工237

8.1.5 电原理图与印制电路板图的识读239

8.1.6 印制板的设计与制作240

8.1.7 手工焊接(锡焊)241

8.1.8 拆焊(锡焊)243

8.2 课题实训243

8.2.1 晶体管可调式直流稳压电源的设计、制作与调试244

8.2.2 集成可调式直流稳压电路的设计、制作与调试247

8.2.3 直流充电电源的设计制作249

8.2.4 定时开关电路的设计与制作251

8.2.5 红外线光电开关电路253

8.2.6 触摸式台灯电路的设计与制作254

8.2.7 气体烟雾报警器257

8.2.8 水位自动控制电路259

8.2.9 万用表的安装与调试261

8.2.10 超外差收音机的安装与调试271

附录A 常用集成电路引脚排列277

附录B 《电子产品生产工艺与管理(第2版)》习题参考答案281

参考文献299

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