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第一章 概览&陈力俊1

1-1 微电子工业1

1-2 微电子材料2

1-3 材料的电性2

1-4 硅晶集成电路3

1-5 集成电路工艺3

1-6 微电子材料特性4

1-7 微电子材料的应用4

1-8 未来挑战与展望5

参考文献6

习题6

第二章 半导体基本理论&李建平7

2-1 简介7

2-2 晶体结构8

2-3 能带结构13

2-4 有效质量与电子输运性质19

2-5 电子浓度与费米分布24

2-6 异质半导体（Extrinsic Semiconductor）29

2-7 半导体的界面34

参考文献48

习题48

第三章 硅晶圆材料制造技术&薛银升51

3-1 简介51

3-2 多晶硅原料52

3-3 单晶生长设备53

3-4 单晶生长程序及相关理论57

3-5 晶圆加工成形（Modification）68

3-6 晶圆抛光（Polishing）73

3-7 晶圆清洗（Water Cleaning）78

参考文献79

习题80

第四章 硅晶薄膜&游萃蓉81

4-1 简介81

4-2 硅晶薄膜工艺原理及反应机制81

4-3 硅外延（Epitaxial Si）86

4-4 多晶硅（Poly-Si）97

4-5 非晶硅（Amorphous Si）104

4-6 结论105

参考文献105

习题112

第五章 半导体刻蚀技术&周立人115

5-1 简介115

5-2 湿法刻蚀技术117

5-3 干法刻蚀技术（等离子体刻蚀技术）120

5-4 金属刻蚀（Metal Etch）137

5-5 总结148

参考文献148

习题149

第六章 光刻技术&龙文安151

6-1 简介151

6-2 光刻方式154

6-3 光刻掩模版与模板182

参考文献202

习题206

第七章 离子注入&朱志勋、陈力俊207

7-1 前言207

7-2 离子注入设备208

7-3 离子注入的基本原理221

7-4 离子分布与模拟方法224

7-5 离子注入造成的硅衬底损伤与热退火236

7-6 离子注入在集成电路制造上的应用245

7-7 离子注入工艺实务265

7-8 结束语269

参考文献270

习题272

第八章 金属薄膜与工艺&陈力俊、卢火铁273

8-1 简介273

8-2 金属接触275

8-3 栅电极（Gate Electrode）293

8-4 器件间互连（Interconnect）295

8-5 栓塞（Plug）297

8-6 扩散阻挡层302

8-7 黏着层（Adhesion Layer）309

8-8 抗反射覆盖层（Anti-Reflection Coating）310

8-9 工艺整合问题310

8-10 铜金属化314

8-11 展望320

参考文献321

习题328

第九章 氧化，介电层&郑晃忠、蔡孟锦331

9-1 简介331

9-2 氧化层的形成方法331

9-3 特殊电介质359

9-4 氧化电介质的电性及物质特性370

9-5 氧化电介质的应用374

9-6 结束语377

参考文献378

习题379

第十章 电子封装技术&谢宗雍381

10-1 前言381

10-2 芯片粘结389

10-3 互连技术391

10-4 引脚架405

10-5 薄／厚膜技术409

10-6 陶瓷封装411

10-7 封装的密封417

10-8 塑料封装420

10-9 印刷电路板427

10-10 焊锡与锡膏433

10-11 器件与电路板的接合441

10-12 清洁与涂封448

10-13 新型封装技术452

参考文献461

习题463

第十一章 材料分析技术在集成电路工艺中的应用&谢咏芬、何快容465

11-1 简介465

11-2 材料分析技术470

11-3 集成电路工艺模块的观察实例539

11-4 各种IC产品的基本结构549

11-5 结束语562

参考文献563

习题564

中英文索引567

英中文索引590