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第1章 绪论1

1.1 高分子材料的基础理论2

1.1.1 高分子化合物的概念2

1.1.2 高分子化合物的名称5

1.1.3 高分子化合物的分类8

1.1.4 高分子材料的应用10

1.2 高分子材料的改性12

1.2.1 高分子材料改性的分类13

1.2.2 高分子材料改性的方法16

1.3 高分子材料改性的发展趋势20

参考文献22

第2章 高分子材料填充改性的一般原理24

2.1 填料的作用和种类24

2.1.1 填料的作用24

2.1.2 填料的种类27

2.2 填料的性质对填充体系的影响29

2.3 无机填料的表面改性31

2.3.1 填料的表面改性方法31

2.3.2 无机填料的表面改性工艺40

2.4 无机填料和聚合物之间的界面41

2.4.1 界面的形成和结构41

2.4.2 界面作用机制42

2.4.3 界面破坏46

2.4.4 界面表征47

2.5 填料填充的复合效果分析48

参考文献55

第3章 新型填料——无机晶须57

3.1 晶须和无机晶须57

3.2 无机晶须与以往无机填料的比较58

3.3 常见无机晶须的理化性能59

3.3.1 碳化硅晶须59

3.3.2 氮化硅晶须60

3.3.3 钛酸钾晶须62

3.3.4 硼酸铝晶须63

3.3.5 氧化锌晶须65

3.3.6 氧化镁晶须67

3.3.7 碳酸钙晶须68

3.3.8 硫酸钙晶须70

3.3.9 硼酸镁晶须72

3.3.10 硫酸镁晶须73

3.3.11 莫来石晶须74

3.3.12 其他无机晶须74

3.4 无机晶须的表面改性方法76

3.4.1 湿法处理76

3.4.2 干法处理77

3.4.3 原位聚合法处理78

3.4.4 表面包覆-偶联处理78

3.4.5 自组装法处理79

3.5 无机晶须的表面改性评价80

3.5.1 直接法80

3.5.2 间接法88

参考文献89

第4章 无机晶须填充聚合物的应用92

4.1 无机晶须填充聚合物基复合材料的体系组成92

4.1.1 基体树脂92

4.1.2 助剂98

4.2 无机晶须填充聚合物基复合材料的制备方法102

4.3 无机晶须填充聚合物基复合材料的性能分析110

4.3.1 成本分析110

4.3.2 流变行为110

4.3.3 力学性能113

4.3.4 其他性能119

4.4 无机晶须填充聚合物基复合材料的理论分析120

4.4.1 界面区的状态对力学性能的影响120

4.4.2 长径比对力学性能的影响123

4.5 无机晶须填充聚合物基复合材料的研究进展126

参考文献130

第5章 以碳酸钙晶须为例的表面处理和性能表征134

5.1 硬脂酸处理碳酸钙晶须137

5.1.1 处理方法——湿法处理137

5.1.2 处理后晶须碳酸钙的性能表征137

5.2 硬脂酸钠处理碳酸钙晶须140

5.2.1 处理方法——湿法处理140

5.2.2 处理后晶须碳酸钙的性能表征140

5.3 钛酸酯偶联剂处理碳酸钙晶须144

5.3.1 处理方法——干法处理145

5.3.2 力学性能分析145

5.3.3 扫描电镜分析146

5.4 硅烷偶联剂处理碳酸钙晶须148

5.5 碳酸钙晶须填充聚合物的应用研究进展149

参考文献152

第6章 碳酸钙晶须填充聚丙烯的研究154

6.1 碳酸钙晶须填充聚丙烯复合材料的制备156

6.2 复合材料的性能测试方法157

6.3 挤出模压法制备的复合材料的性能分析157

6.3.1 复合材料的结构分析157

6.3.2 复合材料的热性能分析158

6.3.3 复合材料的力学性能分析168

6.3.4 复合材料的微观结构分析170

6.4 挤出模压法制备的复合材料的性能分析175

6.4.1 复合材料的结构分析175

6.4.2 复合材料的热性能分析175

6.4.3 复合材料的力学性能分析183

6.4.4 复合材料的微观结构分析184

6.5 挤出注塑法制备的复合材料的性能分析189

6.5.1 复合材料的结构分析189

6.5.2 复合材料的热性能分析189

6.5.3 复合材料的力学性能分析192

6.5.4 复合材料的微观结构分析196

6.6 有待解决的问题196

参考文献197