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手机原理与维修
  • 刘勇,王毅东,张崇武等编著 著
  • 出版社: 北京:机械工业出版社
  • ISBN:9787111375449
  • 出版时间:2012
  • 标注页数:144页
  • 文件大小:40MB
  • 文件页数:156页
  • 主题词:移动电话机-理论-高等职业教育-教材;移动电话机-维修-高等职业教育-教材

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图书目录

第1篇 手机基础知识1

第1章 认识手机1

1.1 绪论1

1.2 移动通信终端介绍2

1.2.1 移动电话简介2

1.2.2 手机的分类3

1.3 手机品牌及典型机型介绍4

1.3.1 手机品牌简介5

1.3.2 典型手机介绍5

1.4 手机标贴信息10

1.4.1 主标贴信息10

1.4.2 进网许可证信息11

1.5 习题11

第2章 手机常见功能及参数介绍12

2.1 手机基本参数12

2.1.1 手机类型12

2.1.2 手机制式和手机频段12

2.1.3 数据传输模式13

2.1.4 手机屏幕参数13

2.1.5 手机铃声参数13

2.1.6 手机操作系统14

2.1.7 手机CPU参数14

2.1.8 手机内存参数15

2.1.9 手机电池参数15

2.1.10 手机外观参数15

2.2 手机常用功能15

2.2.1 手机基本功能15

2.2.2 手机数据功能16

2.2.3 手机拍摄功能17

2.2.4 手机娱乐功能17

2.2.5 手机网络功能17

2.2.6 手机应用功能18

2.3 手机常用软件18

2.3.1 手机系统管理软件18

2.3.2 手机安全软件18

2.3.3 手机网络软件19

2.3.4 手机地图导航软件19

2.3.5 手机影音播放软件19

2.3.6 手机商务办公软件20

2.4 习题20

第3章 手机拆装技巧21

3.1 手机拆装技巧简介21

3.1.1 手机拆装前的准备21

3.1.2 手机拆装步骤22

3.1.3 手机拆装注意事项22

3.2 直板手机的拆卸22

3.3 滑盖式手机的拆卸24

3.4 翻盖式手机的拆卸26

3.5 习题29

第4章 手机维修概述30

4.1 手机维修简介30

4.1.1 手机维修的费用构成30

4.1.2 手机维修的级别分类31

4.1.3 手机维修的基本流程31

4.2 手机三包介绍31

4.2.1 手机三包的执行时间31

4.2.2 手机三包的主要内容32

4.2.3 实行三包的手机产品33

4.2.4 手机三包凭证内容33

4.2.5 手机三包的性能故障表34

4.3 手机维修从业人员的职业标准34

4.3.1 职业概况34

4.3.2 职业基本要求35

4.3.3 用户通信终端维修人员职业标准(中级)35

4.4 习题36

第2篇 手机维修基础37

第5章 手机常用元器件37

5.1 常用元器件37

5.1.1 基本元器件37

5.1.2 特殊元器件44

5.2 常用集成电路48

5.2.1 SOP封装集成电路48

5.2.2 QFP封装集成电路48

5.2.3 BGA封装集成电路48

5.3 习题49

第6章 手机维修专用工具及仪器50

6.1 专用维修工具50

6.1.1 拆卸工具50

6.1.2 防静电恒温电烙铁51

6.1.3 防静电热风枪51

6.1.4 维修耗材51

6.2 常用维修仪器52

6.2.1 数字万用表52

6.2.2 示波器54

6.2.3 频谱分析仪57

6.2.4 手机综合测试仪61

6.2.5 通用编程器的使用65

6.3 习题69

第7章 常见手机信号测量70

7.1 控制信号的测量70

7.1.1 常见射频控制信号的测量70

7.1.2 常见逻辑控制信号的测量71

7.2 时钟信号的测量72

7.3 常见低频信号的测量72

7.3.1 I/Q信号的测量72

7.3.2 语音信号的测量72

7.4 射频性能测试73

7.4.1 射频性能参数73

7.4.2 射频综合测试74

7.5 习题75

第8章 手机元器件的拆卸和焊接方法77

8.1 手机维修用拆卸和焊接工具77

8.1.1 恒温电烙铁77

8.1.2 热风枪78

8.2 电阻、电容、晶体管等小元器件的拆卸和焊接方法78

8.2.1 拆卸和焊接前的准备78

8.2.2 小元器件的拆卸79

8.2.3 小元器件的焊接79

8.3 SOP、QFP等集成电路的拆卸和焊接方法80

8.3.1 拆卸和焊接前的准备80

8.3.2 SOP、QFP集成电路的拆卸81

8.3.3 SOP、QFP集成电路的焊接81

8.4 BGA集成电路的拆卸和焊接安装方法82

8.4.1 拆卸和焊接安装前的准备82

8.4.2 BGA芯片的拆卸83

8.4.3 BGA芯片的焊接安装83

8.5 习题84

第3篇 手机维修技能85

第9章 手机整机电路85

9.1 手机整机结构框图85

9.1.1 手机整机结构框图概述85

9.1.2 各部分的作用85

9.2 射频电路构成87

9.2.1 接收电路87

9.2.2 发射电路94

9.2.3 时钟电路100

9.3 其他电路101

9.3.1 逻辑控制电路101

9.3.2 供电充电电路105

9.3.3 手机的开关机过程105

9.4 摩托罗拉系列V3手机信号流程分析106

9.4.1 接收通路106

9.4.2 发射通路107

9.4.3 逻辑控制部分108

9.4.4 音频电路109

9.4.5 供电电路110

9.5 习题111

第10章 手机的软件维护112

10.1 手机软件112

10.1.1 手机软件概述112

10.1.2 手机软件的故障现象112

10.2 手机软件故障的处理方法112

10.2.1 免拆机软件维修113

10.2.2 拆机软件维修121

10.3 习题123

第11章 手机故障的检测及维修方法124

11.1 手机故障的检测124

11.1.1 手机故障产生的原因124

11.1.2 手机故障的检测步骤及检测方法125

11.2 手机故障的维修128

11.2.1 不开机128

11.2.2 信号故障131

11.2.3 显示故障132

11.2.4 不读卡133

11.2.5 音频故障134

11.2.6 充电故障135

11.2.7 按键故障135

11.2.8 V998手机维修实例135

11.2.9 V998手机部分测试指令141

11.3 习题143

参考文献144

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