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CMOS超大规模集成电路设计 第4版
  • (美)韦斯特,(美)哈里斯著 著
  • 出版社: 北京:电子工业出版社
  • ISBN:9787121174704
  • 出版时间:2012
  • 标注页数:712页
  • 文件大小:145MB
  • 文件页数:734页
  • 主题词:超大规模集成电路-电路设计-高等学校-教材

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图书目录

第1章引论1

1.1集成电路简史1

12概述5

1.3MOS晶体管5

1.4CMOS逻辑7

1.5CMOS的制造和版图17

1.6设计划分(DesignPaitioning)25

1.7举例:一个简单的MIPS微处理器28

1.8逻辑设计33

1.9电路设计36

1.10物理设计39

1.11设计验证45

1.12制造、封装和测试46

本章小结和本书概要47

习题49

第2章MOS晶体管原理51

2.1引言51

2.2长沟道晶体管的I-V特性54

2.3C-V特性57

2.4非理想的I-V效应61

2.5直流传输特性73

2.6常见隐患与误区78

本章小结79

习题80

第3章CMOS工艺技术82

3.1引言82

3.2CMOS工艺83

3.3版图设计规则93

3.4CMOS工艺增强技术99

3.5与工艺相关的CAD问题109

3.6有关制造的问题111

3.7常见隐患与误区114

3.8历史透视115

本章小结116

习题117

第4章 延时118

4.1引言118

4.2瞬态响应120

4.3 RC延时模型122

4.4线性延时模型130

4.5路径逻辑努力138

4.6用于时序分析的延时模型147

4.7常见隐患与误区148

4.8历史透视148

本章小结149

习题150

第5章 功耗153

5.1引言153

5.2动态功耗157

5.3静态功耗164

5.4能耗-延时的优化170

5.5低功耗体系结构173

5.6常见隐患与误区175

5.7历史透视176

本章小结177

习题178

第6章 互连线179

6.1引言179

6.2互连线建模180

6.3互连线的影响186

6.4互连线设计194

6.5考虑互连线时逻辑努力方法的应用199

6.6常见隐患与误区201

本章小结201

习题201

第7章 鲁棒性203

7.1引言203

7.2扰动203

7.3可靠性207

7.4按比例缩小215

7.5扰动的统计分析222

7.6容扰动设计233

7.7常见隐患与误区235

7.8历史透视236

本章小结239

习题240

第8章 电路模拟241

8.1引言241

8.2 SPICE模拟器简介241

8.3器件模型251

8.4器件表征255

8.5电路表征264

8.6互连线模拟269

8.7常见隐患与误区272

本章小结273

习题274

第9章 组合电路设计275

9.1引言275

9.2电路系列276

9.3电路隐患301

9.4其他电路系列307

9.5绝缘体上硅的电路设计307

9.6亚阈值电路设计310

9.7常见隐患与误区312

9.8历史透视313

本章小结315

习题316

第10章 时序电路设计319

10.1引言319

10.2静态电路的时序控制319

10.3锁存器和触发器的电路设计332

10.4静态时序元件设计方法学342

10.5动态电路的时序控制350

10.6同步器350

10.7行波流水358

10.8常见隐患与误区359

10.9案例研究:Pentium 4和Itanium 2的时序控制策略360

本章小结360

习题362

第11章 数据通路子系统364

11.1引言364

11.2加法/减法364

11.3 1/0检测器391

11.4比较器392

11.5计数器394

11.6布尔逻辑运算397

11.7编码397

11.8移位器400

11.9乘法404

11.10并行前置计算417

11.11常见隐患与误区420

本章小结420

习题420

第12章 阵列子系统422

12.1引言422

12.2 SRAM423

12.3 DRAM446

12.4只读存储器450

12.5顺序存取存储器456

12.6按内容寻址存储器457

12.7可编程逻辑阵列459

12.8鲁棒性好的存储器设计462

12.9历史透视465

本章小结466

习题466

第13章 专用子系统468

13.1引言468

13.2封装及冷却技术468

13.3电源分布472

13.4时钟482

13.5 PLL和DLL494

13.6 I/O503

13.7高速链接509

13.8随机电路521

13.9常见隐患与误区522

本章小结523

习题524

第14章 设计方法学与工具525

14.1引言525

14.2结构设计策略526

14.3设计方法534

14.4设计流程542

14.5设计经济学551

14.6数据表和文档558

14.7 CMOS物理设计风格560

14.8常见隐患与误区560

习题560

第15章 调试与验证561

15.1引言561

15.2测试仪、测试夹具和测试程序566

15.3逻辑验证原理570

15.4硅片调试原理572

15.5制造测试原理575

15.6可测性设计579

15.7边界扫描585

15.8大学环境下的测试586

15.9常见隐患与误区586

本章小结592

习题592

附录A硬件描述语言593

参考文献665

索引694

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