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目录1

第一章 微细加工技术及其在生产加工中的作用1

1.1 微细加工的范围及其特点1

1.2 加工单位与加工能量5

1.3 原子、分子加工单位与毫微米加工技术13

参考文献19

第二章 各种微细加工的原理与特征20

2.1 电火花加工20

2.1.1 原理20

2.1.2 特征27

2.2 电子束加工32

2.2.1 电子束加工概况32

2.2.2 原理33

2.2.3 特征37

2.2.4 电子束加工装置38

2.2.5 加工实例42

2.3 离子束加工和分子束、原子束加工42

2.3.1 去除加工45

2.3.2 镀膜加工55

2.3.3 注入加工57

2.4 激光加工58

2.4.1 激光的发光机理59

2.4 2激光微细加工60

2.4.3 激光加工机62

2.4.4 激光加工的特征与适用范围63

2.5 微波加工66

2.5.1 概要66

2.5.2 氧化铝陶瓷片打孔67

2.5.3 金刚石打孔69

2.6 等离子体加工73

2.6.1 等离子体射流与等离子体电弧73

2.6.2 等离子体电弧切断74

2.6.3 等离子体电弧焊接74

2.6.4 等离子体电弧焊接的特点77

2.6.5 等离子体电弧焊接的应用78

2.7 切削加工80

2.7.1 微细切削加工81

2.7.2 微孔加工86

2.8 变形加工96

2.8.1 影响变形加工的因素及变形加工的研究方法…99

2.8.2 微细加工的特征与应注意的问题100

2.8.3 微细变形加工的展望103

2.9 磨料加工104

2.9.1 研磨104

2.9.2 抛光117

2.9.3 磨削加工126

2.10 喷射加工126

2.10.1 磨料喷射加工127

2.10.2 液体喷射加工129

2.11 超声波加工134

2.11.1 超声波加工的原理与特征134

2.11.2 超声波加工机138

2.11.3 加工条件对加工速度的影响139

2.11.4 影响加工精度的各种因素140

2.11.5 在微细加工中的应用141

2.11.6 超声波焊接144

2.12 光刻加工146

2.12.1 前言146

2.11.7 超声波在其它方面的应用146

2.12.2 原版（光掩模）的制作148

2.12.3 刻蚀加工工序150

2.12.4 光电成型工序159

2.12.5 小结163

2.13 化学抛光164

2.13.1 化学抛光的机理165

2.13.2 化学抛光的条件167

2.13.3 金属的化学抛光168

2.13.4 半导体的化学抛光171

2.14 精密电铸172

2.15.1 前言178

2.15 电解加工178

2.15.2 加工原理179

2.15.3 特点180

2.15.4 加工特性181

2.15.5 平衡间隙和正常加工形状185

2.15.6 用线性电解液（NaCl）时的电极形状189

2.15.7 用非线性电解液（NaNO3）时的电极形状190

2.15.8 反拷贝电极法190

2.15.9 重复精度和加工精度192

2.15.10 电解加工的应用192

2.16 电解磨削194

2.16.1 前言194

2.16.2 加工方式及加工原理194

2.16.3 加工特性196

2.16.4 电解磨削的应用199

2.17 电解抛光202

2.17.1 电解抛光的机理203

2.17.2 电解抛光的条件205

2.17.3 金属的电解抛光207

2.17.4 半导体的电解抛光210

参考文献212

第三章 各种零件的微细加工221

3.1 电子零件的微细加工221

3.1.1 半导体器件221

3.1.2 磁头、磁线存储器263

3.1.3 磁鼓和磁盘269

3.1.4 影孔板（荫罩）274

3.1.5 电子枪279

3.1.6 电子管284

3.1.7 石英振子297

3.2 精密机械仪器零件的微细加工303

3.2.1 钟表零件303

3.2.2 蓝宝石零件316

3.2.3 光学仪器零件322

3.2.4 金刚石模具334

3.2.5 金刚石压头、金刚石针338

3.2.6 液压、气压机器零件348

3.2.7 计量仪器类354

3.2.8 医疗器械362

参考文献372

索引377