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理论篇——电子类基础知识3

第1章 专业基础实践3

1.1专业实践课程的作用、目的和要求3

1.1.1实践课的作用3

1.1.2实践课的目的3

1.1.3实践课的教学要求3

1.2实践课程的基本程序4

1.2.1课前准备4

1.2.2实践守则4

1.2.3实践课后的工作4

1.3实践报告的基本格式5

1.4实践的注意事项6

1.4.1人身安全操作规则6

1.4.2设备安全操作规则6

第2章 电子元件及其识别7

2.1电阻7

2.1.1分类7

2.1.2主要性能指标8

2.1.3命名方法12

2.1.4选用常识12

2.1.5检测方法与经验14

2.2电容器16

2.2.1常用电容的结构和特点16

2.2.2主要性能指标18

2.2.3命名方法19

2.2.4电容器的选用常识21

2.2.5电容器检测的一般方法21

2.3电感22

2.3.1电感基本知识24

2.3.2电感的主要特性参数24

2.3.3电感在电路中的作用26

2.3.4电感线圈的绕制方法26

2.3.5电感器的检测26

2.3.6电感器的选用27

2.4变压器27

2.4.1变压器的型号命名27

2.4.2变压器的分类27

2.4.3变压器的检测29

2.5实践:电阻电容电感的识别与测量29

第3章 电子器件及其识别31

3.1晶体二极管31

3.1.1晶体二极管型号的命名方法32

3.1.2晶体二极管的参数33

3.1.3晶体二极管的分类33

3.1.4二极管检测方法34

3.2晶体三极管36

3.2.1晶体三极管型号的命名方法37

3.2.2晶体三极管型号的结构37

3.2.3晶体三极管的主要参数38

3.2.4晶体三极管的识别39

3.3集成电路41

3.3.1集成电路的分类41

3.3.2集成电路的引脚识别42

3.3.3集成电路的选用和使用注意事项42

3.4实践:电位器、二极管和三极管的识别与测量43

第4章 其他电子器件45

4.1场效应管45

4.1.1场效应管的分类、结构与命名45

4.1.2场效应管的特点与作用47

4.1.3场效应管的主要参数与作用47

4.1.4效应管的判别与测量48

4.2晶闸管49

4.2.1单向晶闸管50

4.2.2单向晶闸管测量51

4.2.3双向晶闸管52

4.2.4单向晶闸管测量52

4.3触发二极管53

4.3.1触发二极管分类53

4.3.2触发二极管的检测54

4.4常用开关55

4.4.1常用开关的种类55

4.4.2开关的主要参数58

4.5继电器58

4.5.1继电器的电符号和触点形式59

4.5.2继电器的主要技术参数59

4.5.3继电器测试59

4.5.4继电器的选用60

第5章 常用仪表仪器介绍61

5.1万用表61

5.1.1模拟万用表61

5.1.2数字万用表63

5.2直流稳压电源65

5.2.1概述65

5.2.2面板说明65

5.2.3双路可调电源独立使用65

5.2.4双路可调电源串联使用66

5.2.5双路可调电源并联使用66

5.2.6注意事项67

5.3毫伏表67

5.3.1 DA-16型毫伏表的主要性能指标67

5.3.2 DA-16型毫伏表的面板功能67

5.3.3 DA-16型毫伏表的使用方法68

5.4信号发生器69

5.4.1 ZN1060型高频信号发生器的主要性能指标69

5.4.2 ZN1060型高频信号发生器的面板结构70

5.4.3 ZN1060型高频信号发生器的功能70

5.4.4 ZN1060型高频信号发生器的使用方法71

5.5示波器71

5.5.1 YB4320双踪示波器主要技术指标71

5.5.2 YB4320双踪示波器面板图及控制键功能72

5.5.3基本操作方法74

5.6频率特性测试仪75

5.6.1 BT3CA型频率特性测试仪的主要性能指标75

5.6.2 BT3CA型频率特性测试仪的面板结构及部件功能75

5.6.3 BT3CA型频率特性测试仪的使用方法77

实践篇——专业实践训练81

第6章 焊接技术及实践81

6.1焊接材料81

6.1.1焊料81

6.1.2助焊剂82

6.1.3阻焊剂83

6.2焊接的分类84

6.3焊接的方法84

6.4焊接工具85

6.5手工焊接技术87

6.5.1焊接操作姿势与注意事项87

6.5.2手工焊接的要求88

6.5.3五步操作法89

6.5.4焊接的操作要领90

6.6实用焊接技术92

6.6.1印制电路板的焊接92

6.6.2导线的焊接94

6.6.3易损元器件的焊接95

6.7焊接质量的检查96

6.7.1焊点缺陷及质量分析96

6.7.2目视检查98

6.7.3手触检查99

6.7.4通电检查99

6.8拆焊100

6.9贴片元件焊接101

6.10实践:手工焊接102

6.10.1分立元件的焊接与考核102

6.10.2贴片元件的焊接与考核103

6.10.3粗漆包线的焊接103

第7章 直流稳压电源设计104

7.1单相整流滤波电路104

7.1.1单相整流电路104

7.1.2滤波电路106

7.2线性集成稳压器107

7.2.1串联型稳压电路的工作原理107

7.2.2三端固定输出集成稳压器108

7.2.3三端可调输出集成稳压器110

7.3开关集成稳压电源111

7.3.1开关电源的基本工作原理111

7.3.2集成开关稳压器及其应用113

7.4实践1:分立器件型直流稳压电源制作114

7.4.1电路原理图114

7.4.2主要元器件清单115

7.4.3电路安装与调试116

7.5实践2:78系列集成稳压电源制作117

7.5.1电路原理117

7.5.2主要元器件清单118

7.5.3电路焊接、组装118

7.6实践3:LM系列集成稳压电源制作119

7.6.1电路工作原理119

7.6.2元件选择120

7.6.3制作过程120

7.6.4扩展应用121

第8章 印刷板及其电路设计与制作122

8.1印制板的定义、特点和分类122

8.1.1印制板的定义122

8.1.2印制板的特点122

8.1.3印制线路的分类123

8.1.4印制电路板的应用领域123

8.2印制电路板的制造工艺124

8.2.1印制电路板制造工艺过程124

8.2.2印制电路技术的发展趋势125

8.3覆铜箔基本知识介绍126

8.3.1覆铜箔的分类126

8.3.2覆铜箔板产品型号的表示方法（GB/T4721-92）128

8.3.3基板材料的UL标准与UL认证128

8.3.4覆铜箔板在使用、储存时应注意的问题128

8.4印制电路板的设计129

8.4.1元器件的布局原则130

8.4.2印制导线的布线原则131

8.4.3Protel实现印制电路设计133

8.4.4工业印制电路板的制作135

8.4.5手工制作印制电路板的方法137

8.4.6手工制作印制电路板的详细过程138

8.5印制电路板的抗干扰设计139

8.5.1地线干扰139

8.5.2电源的干扰140

8.5.3电磁干扰140

8.5.4热干扰140

8.6实践1:电子抢答器的制作141

8.6.1电路原理141

8.6.2主要元器件清单142

8.6.3电路焊接和组装142

8.6.4电路调试143

8.7实践2:增强型无线话筒144

8.7.1性能参数144

8.7.2无线发射器开发潜能144

8.7.3电路参考图145

8.7.4工作原理145

8.7.5PCB板图145

8.7.6装配说明146

8.7.7装好的成品板146

8.8实践3:小型无线话筒的制作147

8.8.1电路说明147

8.8.2元件选择和制作147

8.8.3调试148

第9章 单片机最小系统板设计与制作150

9.1单片机系统介绍150

9.2单片机最小系统板设计制作151

9.2.1单片机最小系统电路板硬件设计151

9.2.2最小系统电路板PCB印制板电路图155

9.3单片机最小系统电路板测试程序设计157

9.4实践:单片机最小系统板焊接162

9.4.1准备工作162

9.4.2元器件的焊接164

9.4.3修整及检查171

附录1 贴片式电子元件识别与检测技术172

附录2 升压模块的设计与制作176

附录3 基于AD9850信号发生器的设计与制作179

附录4 常用数字集成电路引脚图187

参考文献194