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1 瓷质砖坯体配方1

1.1 概述1

1.2 瓷质砖熔剂2

1.2.1 钾长石和钠长石2

1.2.2 伟晶岩3

1.2.3 珍珠岩3

1.2.4 霞石正长岩6

1.2.5 瓷石12

1.2.6 瓷砂16

1.2.7 锂辉石和其他含锂矿物16

1.2.8 透辉石和透闪石17

1.2.9 滑石18

1.2.10 复合熔剂18

1.3 其他原料19

1.3.1 黏土19

1.3.2 瓷土19

1.3.3 伊利石黏土21

1.3.4 叶蜡石25

1.3.5 焦宝石28

1.3.6 煅烧高岭土28

1.4 坯体的热塑性变形29

1.5 坯体的烧成收缩率29

1.6 配方原料选择30

1.6.1 原料特性试验30

1.6.2 原料选择标准31

1.7 坯体配方的确定33

1.7.1 黏土用量33

1.7.2 长石的选用34

1.7.3 其他原料34

1.7.4 配方调试举例及钾钠含量对配方的影响34

1.8 坯体配方举例37

1.8.1 基础配方37

1.8.2 色泥配方38

1.8.3 超白砖38

参考文献38

2 坯用原料制备41

2.1 原料检验和料场管理41

2.1.1 原料的选择41

2.1.2 原料进厂检验41

2.1.3 料场管理42

2.2 原料的球磨43

2.2.1 球石的选用43

2.2.2 球衬的选用与安装49

2.2.3 球磨机的装球量和球石补充50

2.2.4 球石的级配52

2.2.5 球磨机的转速52

2.2.6 料球比例53

2.2.7 球磨工序管理54

2.3 泥浆除铁55

2.3.1 陶瓷原料中铁杂质的存在形式55

2.3.2 陶瓷原料的除铁原理55

2.3.3 常用除铁机57

2.3.4 除铁工序的管理60

2.3.5 过筛与浆池管理62

2.4 喷雾干燥63

2.4.1 喷雾干燥塔的结构63

2.4.2 喷雾干燥原理64

2.4.3 雾化器的种类和特点66

2.4.4 雾滴粒径的影响因素68

2.4.5 热风炉69

2.4.6 影响粉料质量和产量的工艺参数72

2.4.7 黏壁料产生原因和解决方法79

2.4.8 喷雾干燥的质量指标79

2.4.9 喷雾干燥的节能措施81

2.4.10 喷雾干燥塔的废气治理84

2.4.11 喷雾干燥生产过程管理85

2.5 干法制粉技术86

2.5.1 干法制粉技术的发展过程86

2.5.2 干法制粉生产技术的工艺流程87

2.5.3 适合于干法制粉工艺的原料要求87

2.5.4 干法制粉技术制备的粉料性能及质量87

2.5.5 干法制粉技术的问题88

参考文献89

3 成型91

3.1 模具91

3.2 模具的模框92

3.2.1 固定模框模具92

3.2.2 浮动模框模具93

3.3 模具的模芯94

3.3.1 钢模模具94

3.3.2 普通橡胶模具94

3.3.3 等静压模具95

3.4 排气模具96

3.5 模具设计和使用的主要参数97

3.5.1 产品的收缩率97

3.5.2 模具单边间隙的确定97

3.5.3 模具侧板斜度98

3.5.4 模具的光洁度99

3.6 模具的使用保养99

3.6.1 模具的验收99

3.6.2 模具的保养99

3.7 成型压力100

3.7.1 成型压力对坯体压制成型过程的影响100

3.7.2 坯体成型压力的确定100

3.8 压制过程101

参考文献102

4 坯体干燥104

4.1 干燥概念104

4.1.1 干燥定义104

4.1.2 干燥常用术语104

4.2 干燥机理105

4.2.1 坯体中水分的类型和结合形式105

4.2.2 干燥过程106

4.3 坯体在干燥过程中的变化108

4.3.1 体积变化108

4.3.2 坯体收缩率的影响因素108

4.3.3 坯体收缩与开裂109

4.4 影响干燥速度的因素109

4.4.1 影响内扩散速率的因素109

4.4.2 影响外扩散速率的因素109

4.4.3 其他影响因素110

4.5 干燥制度的确定110

4.5.1 干燥速度110

4.5.2 干燥介质的温度和湿度111

4.5.3 干燥介质的流速和流量111

4.5.4 零压位的控制111

4.6 干燥设备111

4.6.1 立式干燥器111

4.6.2 双层干燥窑111

4.6.3 五层干燥窑115

4.7 干燥窑的调试方法118

4.8 干燥缺陷和解决方法118

4.8.1 坯体边裂的控制118

4.8.2 坯体前后边裂119

4.8.3 坯体面裂119

4.8.4 干燥窑滴水119

4.8.5 干燥窑落脏119

4.8.6 微粉砖开裂120

4.8.7 干燥窑棒钉120

4.9 转产对干燥的影响122

4.9.1 原料变换122

4.9.2 产品品种变化122

4.9.3 产品规格变化122

4.10 干燥缺陷解决实例123

参考文献125

5 烧成126

5.1 辊道窑基础知识126

5.1.1 辊道窑的结构126

5.1.2 辊道窑窑体126

5.1.3 燃烧系统131

5.1.4 各种风机的作用132

5.1.5 辊道窑内传热133

5.1.6 辊道窑常用参数133

5.2 辊道窑内压力分布和控制134

5.2.1 压差134

5.2.2 辊道窑内气体流动和压力分布特点134

5.2.3 辊道窑窑压稳定性控制135

5.3 辊道窑温度监测和控制137

5.3.1 温度的监测137

5.3.2 温度的控制137

5.4 窑炉气氛控制138

5.4.1 窑炉气氛性质138

5.4.2 窑炉气氛控制要点139

5.4.3 气氛测控举例140

5.5 窑内反应及温度控制要点141

5.5.1 窑头干燥段141

5.5.2 预热段142

5.5.3 氧化分解阶段142

5.5.4 烧成阶段143

5.5.5 急冷区144

5.5.6 缓冷区144

5.5.7 强冷区145

5.6 挡火板（墙）的设置和调节146

5.6.1 挡火板对窑内同一截面温度分布的影响146

5.6.2 各位置挡火板的作用147

5.6.3 挡火墙的设置150

5.7 最佳烧成曲线的制定151

5.8 辊道窑的节能154

5.8.1 提高助燃风温度154

5.8.2 使用先进保温材料和涂层技术156

5.8.3 富氧燃烧技术156

5.8.4 优化窑炉尺寸157

5.9 辊道窑应急故障处理159

5.9.1 突然停电159

5.9.2 塞窑（叠砖）159

5.9.3 断链条160

5.9.4 卡齿161

5.9.5 断棒161

5.9.6 处理窑炉风机故障的应急措施161

5.10 辊棒的保养和使用161

5.10.1 辊棒的正确保养方法161

5.10.2 辊棒的正确冷却方法163

5.10.3 大量更换辊棒程序164

5.10.4 辊棒的正确维护方法164

5.10.5 辊棒的上浆方法166

5.10.6 辊棒正确分级使用方法167

5.11 辊道窑的年度检修保养167

5.11.1 辊棒处理167

5.11.2 窑炉清洁167

5.11.3 各部位的维修168

5.12 砖底粉170

参考文献171

6 普通瓷质砖173

6.1 工艺流程173

6.2 坯釉配方174

6.2.1 坯体配方174

6.2.2 色泥配方175

6.2.3 透明釉配方175

6.3 坯料的混合176

6.3.1 喷雾塔外混料176

6.3.2 喷雾塔内混料177

6.4 废坯料的回收178

6.4.1 两种泥浆混合法178

6.4.2 色浆与回坯泥浆混合法178

6.4.3 颜料混合球磨法179

6.4.4 一次性处理法179

6.5 抛光加工179

6.5.1 抛光流程简介179

6.5.2 抛光过程常见缺陷180

6.5.3 砖坯经过抛光线各种设备时常见的缺陷及处理方法183

6.5.4 返抛破损185

6.5.5 抛光砖坯表面出现划痕的分析186

6.5.6 砖坯抛光进砖方向对抛光砖平整度的影响187

6.5.7 抛光砖抛后变形的预防措施187

6.5.8 纯色抛光砖表面产生“白色灰雾”现象的原因与解决方法190

6.6 抛光砖的防污191

6.6.1 抛光砖吸污的原因191

6.6.2 提高抛光砖防污能力的方法195

6.6.3 防污剂195

6.6.4 施防污剂196

6.7 纳米防污剂197

6.7.1 纳米防污剂的工作原理198

6.7.2 纳米防污剂镀膜工艺流程198

6.7.3 影响纳米防污剂技术的几个关键因素199

参考文献200

7 瓷质砖缺陷克服202

7.1 色差202

7.1.1 两批或两块砖之间的色差202

7.1.2 单块砖上的色差205

7.2 夹层206

7.2.1 粉料性能对夹层缺陷的影响206

7.2.2 冲压制度不合理导致夹层缺陷209

7.2.3 模具问题导致夹层缺陷210

7.3 变形211

7.3.1 烧成制度对变形缺陷的影响211

7.3.2 配方对变形的影响216

7.3.3 压机和模具对变形的影响217

7.3.4 抛光机对变形的影响217

7.3.5 瓷质砖的后期变形217

7.4 “大小头”220

7.4.1 压机对“大小头”的影响220

7.4.2 模具对“大小头”的影响222

7.4.3 窑炉对“大小头”的影响222

7.5 砖坯凹凸边缺陷225

7.5.1 模具设计与装配对凹凸边的影响225

7.5.2 等静压模具的使用226

7.6 砖坯厚度偏差超标准226

7.7 开裂227

7.7.1 压机导致的开裂227

7.7.2 干燥开裂228

7.7.3 烧成导致的开裂228

7.8 崩边角229

7.8.1 压机和模具影响因素229

7.8.2 其他影响因素229

7.8.3 举例229

7.9 黑心230

7.9.1 黑心的形式230

7.9.2 黑心形成机理231

7.9.3 生产过程对黑心的影响和解决措施231

7.10 斑点、熔洞和针孔234

7.10.1 产生原因234

7.10.2 解决方法235

参考文献236

8 瓷质渗花砖238

8.1 概述238

8.2 渗花原理239

8.2.1 常用渗花着色剂239

8.2.2 渗花釉外加剂243

8.3 渗花釉制备244

8.3.1 渗花釉配方244

8.3.2 渗花釉制备244

8.3.3 渗花釉黏度245

8.3.4 渗花釉的pH值245

8.4 特殊渗花釉245

8.4.1 红色渗花釉245

8.4.2 黑色渗花釉246

8.4.3 白色渗花釉247

8.4.4 金花米黄砖247

8.4.5 其他颜色渗花釉248

8.4.6 胶辊印花渗花釉248

8.5 渗花砖坯料248

8.6 生产过程控制249

8.6.1 成型和干燥249

8.6.2 印花时生坯温度249

8.6.3 印花250

8.6.4 施助渗剂250

8.6.5 烧成251

8.7 渗花砖常见缺陷及克服251

8.7.1 开裂251

8.7.2 色差254

8.7.3 渗花图案模糊254

8.7.4 表面落脏255

8.7.5 “黄边（白边）”缺陷256

8.8 渗花砖生产工艺举例257

参考文献257

9 大斑点瓷质砖259

9.1 概述259

9.2 造粒工艺与设备260

9.2.1 干法造粒260

9.2.2 湿法造粒262

9.2.3 包裹造粒264

9.3 平面层状造粒技术（雨花石）264

9.3.1 干法造粒265

9.3.2 湿法造粒265

9.4 配料265

9.4.1 一次布料配料265

9.4.2 二次布料配料266

9.4.3 全颗粒布料267

9.5 大斑点瓷质砖的生产267

9.5.1 混料267

9.5.2 送料267

9.5.3 成型268

9.5.4 干燥268

9.5.5 其他工序268

9.6 常见缺陷及克服268

9.6.1 颗粒中间和周围开裂269

9.6.2 颗粒开裂的影响因素270

9.6.3 产品颗粒开裂的解决措施272

9.6.4 砖面颗粒分布不均匀的原因及解决方法273

参考文献273

10 多管布料和微粉布料275

10.1 概述275

10.2 多管布料275

10.2.1 普通布料机275

10.2.2 多管布料机276

10.3 微粉布料机277

10.3.1 磨粉机278

10.3.2 普拉提布料车279

10.3.3 纳福娜布料车280

10.3.4 木纹砖布料车283

10.4 微粉砖配方285

10.4.1 微粉砖用粉料的特点285

10.4.2 微粉砖配方确定286

10.4.3 配方举例286

10.5 微粉砖生产缺陷控制287

10.5.1 变形287

10.5.2 吸污287

10.5.3 开裂288

10.5.4 分层288

10.5.5 缺陷克服举例288

参考文献293

11 户外地面瓷质砖294

11.1 概述294

11.2 坯体配方295

11.2.1 基料配方295

11.2.2 砖坯配方296

11.3 生产工艺控制297

11.3.1 混料297

11.3.2 送料297

11.3.3 布料298

11.3.4 压机成型299

11.3.5 烧成300

11.4 仿石砖缺陷及其克服301

11.5 透水仿石砖301

11.5.1 透水砖的分类、特性及其环保作用302

11.5.2 透水砖生产工艺流程303

11.5.3 陶瓷透水砖性能的影响因素304

11.5.4 各种类型的陶瓷透水砖308

参考文献311

12 外墙砖312

12.1 外墙砖分类312

12.2 釉面外墙砖313

12.2.1 坯料配方314

12.2.2 釉料314

12.2.3 坯釉配方举例317

12.2.4 釉面外墙砖生产与控制318

12.2.5 釉面外墙砖缺陷克服318

12.3 轻质外墙砖323

12.3.1 发泡原理324

12.3.2 碳化硅法324

12.3.3 抛光废渣法325

12.4 劈开砖326

12.4.1 劈开砖的生产工艺流程326

12.4.2 劈开砖配方327

12.4.3 劈开砖生产过程控制329

12.4.4 劈开砖缺陷及其克服330

12.4.5 产品变形的原因和解决方法332

12.5 陶板333

12.5.1 简介333

12.5.2 生产工艺流程334

12.5.3 生产设备335

参考文献335

13 仿古砖338

13.1 概述338

13.2 施釉339

13.2.1 施釉方式339

13.2.2 施反应釉340

13.3 磨釉340

13.3.1 磨釉的原理和特点340

13.3.2 磨釉机341

13.4 丝网印花342

13.4.1 丝网印花原理342

13.4.2 影响印花效果的因素342

13.5 丝网印花缺陷344

13.6 印花釉346

13.6.1 印花釉料346

13.6.2 印油347

13.6.3 印花釉制备348

13.7 干粉丝网印花348

13.8 辊筒印花350

13.8.1 辊筒印花的图版制作350

13.8.2 辊筒印花机的使用351

13.8.3 辊筒印花常见问题及其处理办法351

13.9 喷色355

13.10 粉末颗粒装饰355

13.11 仿古砖缺陷及其克服356

13.11.1 变形356

13.11.2 热稳定性不合格357

13.11.3 吸污358

13.11.4 举例361

13.12 仿古砖金属釉363

13.12.1 金属釉配方364

13.12.2 金属釉生产控制365

13.13 全抛釉366

参考文献367

14 微晶玻璃369

14.1 概述369

14.2 微晶玻璃生产工艺原理370

14.3 玻璃法生产微晶玻璃371

14.3.1 熔融和成型371

14.3.2 加工371

14.3.3 晶化372

14.4 陶瓷法生产微晶玻璃372

14.5 矿渣和玄武岩微晶玻璃374

14.6 微晶玻璃陶瓷复合板376

14.6.1 概述376

14.6.2 技术要点377

14.6.3 微晶玻璃和陶瓷基板的配方体系377

14.6.4 生产过程控制380

14.7 微晶玻璃陶瓷复合板缺陷及其克服387

14.7.1 变形387

14.7.2 针孔389

14.7.3 色差390

14.7.4 坯层剥离391

14.7.5 斑点392

14.8 微晶玻璃陶瓷复合曲面板392

参考文献394

15 釉面砖396

15.1 概述396

15.2 釉面砖坯用原料397

15.2.1 石灰石397

15.2.2 硅灰石401

15.2.3 透辉石407

15.2.4 透闪石413

15.2.5 叶蜡石417

15.2.6 滑石418

15.2.7 蛇纹石419

15.3 二次烧成釉面砖421

15.3.1 工艺流程421

15.3.2 二次烧成釉面砖坯体配方421

15.4 一次烧成釉面砖425

15.4.1 一次烧成概况425

15.4.2 一次烧成釉面砖坯体配方426

15.5 面釉和熔块427

15.5.1 熔块的选择427

15.5.2 面釉工艺参数427

15.6 底釉427

15.6.1 底釉的基本特性428

15.6.2 底釉的调配原则428

15.6.3 底釉热膨胀系数影响因素429

15.6.4 底釉配方举例和工艺参数（各矿物原料的量以质量百分比计）432

15.6.5 不透水底釉432

15.7 结晶釉436

15.7.1 概述436

15.7.2 结晶釉用原料437

15.7.3 结晶釉组分的作用439

15.7.4 硅锌矿结晶釉440

15.7.5 生产工艺441

15.7.6 传统结晶釉配方442

15.7.7 低温快烧结晶釉444

15.8 抗菌陶瓷445

15.8.1 概述445

15.8.2 抗菌机理和性能指标446

15.8.3 银型无机抗菌剂种类446

15.8.4　TiO2抗菌剂452

15.8.5 抗菌陶瓷制备454

15.9 金属光泽釉456

15.9.1 概述456

15.9.2 热喷涂法456

15.9.3 烧结法458

15.9.4 镀金法461

15.10 三次烧技术462

15.10.1 三次烧技术简介462

15.10.2 三次烧工艺流程462

15.10.3 三次烧印花釉462

15.10.4 三次烧熔块干粒463

15.10.5 三次烧产品烧成465

15.11 哑光釉465

15.11.1 哑光釉简介465

15.11.2 半熔块哑光釉466

15.11.3 熔块哑光釉466

15.12 釉面砖的缺陷及其克服466

15.12.1 变形466

15.12.2 尺寸偏差467

15.12.3 釉面缺陷469

15.12.4 龟裂476

15.13 一次烧成釉面砖常见缺陷的产生原因和克服办法481

15.13.1 破角481

15.13.2 斑点481

15.13.3 熔洞、针孔等孔洞缺陷482

15.13.4 裂纹482

15.13.5 夹层483

15.13.6 凹釉483

15.13.7 尺寸不匀483

15.13.8 “窄腰”和边直度缺陷484

15.13.9 印花缺陷484

参考文献486

16 薄板491

16.1 概述491

16.2 坯体配方492

16.2.1 配方要求492

16.2.2 配方用料选择493

16.2.3 配方举例495

16.3 薄板成型495

16.4 薄板的装饰496

16.5 烧成和抛光497

16.5.1 切边497

16.5.2 抛光497

16.6 薄板工艺参数举例498

参考文献499

17 墙地砖用各种添加剂500

17.1 羧甲基纤维素钠500

17.1.1 纤维素醚的制备和分类500

17.1.2 羧甲基纤维素钠制备流程500

17.1.3 羧甲基纤维素钠的性质501

17.1.4 CMC商品分类503

17.1.5 常用型号解释503

17.1.6 陶瓷行业选用标准503

17.1.7 其他类型纤维素504

17.2 水玻璃504

17.2.1 水玻璃生产方法504

17.2.2 常用参数504

17.2.3 陶瓷使用要求505

17.3 偏硅酸钠505

17.3.1 简介505

17.3.2 生产方法506

17.3.3 使用偏硅酸钠的注意事项507

17.4 三聚磷酸钠508

17.5 腐植酸钠509

17.6 乙二醇510

17.7 甘油510

17.8 坯体增强剂511

17.9 絮凝剂512

17.10 其他添加剂513

参考文献513

附录514

附录1 测温锥号与标称温度514

附录2 各国标准筛比较表517

附录3 陶瓷砖国家标准GB/T 4100—2006（节选）518

附录4 陶瓷板标准（GB/T 23266—2009）主要技术指标534