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目录1

第一章　陶瓷原料1

第一节　黏土类原料1

一、黏土的形成1

二、黏土的分类2

三、黏土的组成3

四、黏土的工艺性能5

五、黏土在陶瓷砖生产中的应用8

一、石英11

第二节　瘠性原料11

二、熟料和废砖坯13

第三节　熔剂原料14

一、长石原料14

二、硅灰石原料16

三、碳酸盐原料17

四、滑石18

五、其他熔剂原料18

四、水玻璃20

三、甲基纤维素20

一、锆英石20

二、腐殖酸钠20

第四节　辅助原料20

第二章 陶瓷墙地砖生产概述21

第一节　陶瓷墙地砖生产工艺21

一、坯料制备21

二、成型25

三、生坯干燥26

四、制釉与施釉27

五、烧成32

第二节　陶瓷墙地砖生产设备36

一、原料的破碎设备36

二、筛分设备40

三、除铁设备41

四、泥浆搅拌设备41

五、泥浆泵41

六、泥浆脱水设备45

七、成型设备45

九、施釉设备52

八、干燥设备52

十、烧成设备57

图4-5a　“黑点”缺陷可能成因的第一排查次序图 167

第三节 陶瓷墙地砖产品技术规格及质量要求77

二、干压炻瓷陶瓷砖技术要求77

一、干压瓷质砖技术要求77

三、干压细炻质陶瓷砖技术要求80

四、干压炻质陶瓷砖技术要求80

五、干压陶质砖技术要求85

第三章 各生产工序相关的技术参数与工艺参数和制品特性间的关系86

第一节　各生产工序的工艺参数及相关的技术参数图表与注释86

图3-1　球磨工序的工艺参数及相关的技术参数87

图3-2　喷雾干燥工段工艺参数及相关的技术参数88

图3-3　压砖工段工艺参数及相关的技术参数89

图3-1的注释：球磨工序的工艺参数及相关的技术参数90

图3-2的注释：喷雾干燥工段工艺参数及相关的技术参数90

图3-3的注释：压砖工段工艺参数及相关的技术参数90

图3-4　干燥工段工艺参数及相关的技术参数91

图3-5　制釉工序的工艺参数及相关的技术参数92

图3-5的注释：制釉工序的工艺参数及相关的技术参数93

图3-4的注释：干燥工段工艺参数及相关的技术参数93

图3-6　施釉工段工艺参数及相关的技术参数94

图3-7　烧成工段工艺参数及相关的技术参数95

图3-7的注释：烧成工段工艺参数及相关的技术参数96

图3-6的注释：施釉工段工艺参数及相关的技术参数96

第二节 各生产工序的工艺参数与其相关的技术参数间的关系图表及注释97

图3-1a　球磨工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系97

图3-1a的注释：球磨工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系98

图3-2a　喷雾干燥工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系102

图3-2a的注释：喷雾干燥工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系103

图3-3a　压砖工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系105

图3-3a的注释：压砖工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系106

图3-4a　干燥工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系109

图3-4a的注释：干燥工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系110

图3-5a　制釉工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系112

图3-5a的注释：制釉工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系113

图3-6a　施釉工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系116

图3-6a的注释：施釉工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系117

图3-7a　烧成工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系119

图3-7a的注释：烧成工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系120

图3-8　关键技术参数与半成品及成品特性之间关系总图124

第三节　关键技术参数与半成品及成品特性之间关系总图及注释124

图3-8的注释：关键技术参数与半成品及成品特性之间关系总图的注释126

第一节　主要常见缺陷与可能造成的原因129

第四章　各种缺陷产生的原因及排查129

图4-1　“棕眼”缺陷造成的原因130

表4-1 图4-1“棕眼”缺陷造成的原因的注释131

图4-2　“坯裂”缺陷造成的原因132

表4-2　图4-2“坯裂”缺陷造成的原因的注释133

图4-3　“釉坑”缺陷造成的原因134

表4-3　图4-3“釉坑”缺陷造成的原因的注释135

图4-4　“针孔”缺陷造成的原因136

表4-4　图4-4“针孔”缺陷造成的原因的注释137

图4-5　“黑点”缺陷造成的原因138

表4-5　图4-5“黑点”缺陷造成的原因的注释139

图4-6　“大小头”缺陷造成的原因140

表4-6　图4-6“大小头”缺陷造成的原因的注释141

图4-7　“尺差”缺陷造成的原因142

表4-7　图4-7“尺差”缺陷造成的原因的注释143

图4-8　“侧裂”缺陷造成的原因144

表4-8　图4-8“侧裂”缺陷造成的原因的注释145

图4-9　“釉裂”缺陷造成的原因146

表4-9　图4-9“釉裂”缺陷造成的原因的注释147

图4-10　“缺釉”缺陷造成的原因148

表4-10　图4-10“缺釉”缺陷造成的原因的注释149

图4-11　“黑芯”缺陷造成的原因150

表4-11 图4-11“黑芯”缺陷造成的原因的注释151

图4-12　“砖面不平”缺陷造成的原因152

表4-12　图4-12“砖面不平”缺陷造成的原因的注释153

第二节　对每种缺陷成因进行排查的流程图及注释154

图4-1a　“棕眼”缺陷可能成因的第一排查次序图155

表4-13 图4-1a和图4-1b“棕眼”缺陷成因排查的注释156

图4-1b　“棕眼”缺陷可能成因的第二排查次序图157

图4-2a　“坯裂”缺陷可能成因的第一排查次序图158

表4-14　图4-2a和图4-2b“坯裂”缺陷成因排查的注释159

图4-2b　“坯裂”缺陷可能成因的第二排查次序图160

图4-3a　“釉泡”缺陷可能成因的第一排查次序图161

表4-15 图4-3a和图4-3b“釉泡”缺陷成因排查的注释162

图4-3b　“釉泡”缺陷可能成因的第二排查次序图163

图4-4a　“针孔”缺陷可能成因的第一排查次序图164

表4-16 图4-4a和图4-4b“针孔”缺陷成因排查的注释165

图4-4b　“针孔”缺陷可能成因的第二排查次序图166

表4-17 图4-5a和图4-5b“黑点”缺陷成因排查的注释168

图4-5b　“黑点”缺陷可能成因的第二排查次序图169

图4-6a　“大小头”缺陷可能成因的第一排查次序图170

表4-18　图4-6a和图4-6b“大小头”缺陷成因排查的注释171

图4-6b　“大小头”缺陷可能成因的第二排查次序图172

图4-7a　“尺差”缺陷可能成因的第一排查次序图173

表4-19 图4-7a和图4-7b“尺差”缺陷成因排查的注释174

图4-7b　“尺差”缺陷可能成因的第二排查次序图175

图4-8a　“侧裂”缺陷可能成因的第一排查次序图176

表4-20　图4-8a和图4-8b“侧裂”缺陷成因排查的注释177

图4-8b　“侧裂”缺陷可能成因的第二排查次序图178

图4-9a　“釉裂”缺陷可能成因的第一排查次序图179

表4-21 图4-9a和图4-9b“釉裂”缺陷成因排查的注释180

图4-9b　“釉裂”缺陷可能成因的第二排查次序图181

图4-10a　“缺釉”缺陷可能成因的第一排查次序图182

表4-22 图4-10a和图4-10b“缺釉”缺陷成因排查的注释183

图4-10b　“缺釉”缺陷可能成因的第二排查次序图184

图4-11a　“黑芯”缺陷可能成因的第一排查次序图185

表4-23 图4-11a和图4-11b“黑芯”缺陷成因排查的注释186

图4-11b　“黑芯”缺陷可能成因的第二排查次序图187

图4-12a　“砖面不平”缺陷可能成因的第一排查次序图188

表4-24　图4-12a和图4-12b“砖面不平”缺陷成因排查的注释189

图4-12b　“砖面不平”缺陷可能成因的第二排查次序图190

第五章 陶瓷墙地砖测试技术191

第一节　吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定191

第二节　断裂模数和破坏强度的测定194

第三节　无釉砖耐磨深度的测定196

第四节　有釉砖表面耐磨性的测定198

第五节　线性热膨胀的测定200

第六节　抗热震性的测定201

第七节　湿膨胀的测定202

第八节　有釉砖抗釉裂性的测定203

第九节　抗冻性的测定204

第十节　耐化学腐蚀性的测定206

第十一节　耐污染性的测定210

第十二节　有釉砖铅和镉溶出量的测定214

主要参考文献216