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第1章 集成电路芯片封装概述1

1.1 芯片封装技术1

1.1.1 概念1

1.1.2 芯片封装的技术领域2

1.1.3 芯片封装所实现的功能2

1.2 封装技术4

1.2.1 封装工程的技术层次4

1.2.2 封装的分类4

1.2.3 封装技术与封装材料7

1.3 微电子封装技术的历史和发展趋势8

1.3.1 历史8

1.3.2 发展趋势11

1.3.3 国内封装业的发展14

复习与思考题118

第2章 封装工艺流程19

2.1 概述19

2.2 芯片的减薄与切割20

2.2.1 芯片减薄20

2.2.2 芯片切割21

2.3 芯片贴装23

2.3.1 共晶粘贴法23

2.3.2 焊接粘贴法24

2.3.3 导电胶粘贴法24

2.3.4 玻璃胶粘贴法25

2.4 2芯片互连25

2.4.1 打线键合技术26

2.4.2 载带自动键合技术30

2.4.3 倒装芯片键合技术38

2.5 成型技术45

2.6 去飞边毛刺46

2.7 上焊锡47

2.8 切筋成型47

2.9 打码48

2.10 元器件的装配48

复习与思考题249

第3章 厚/薄膜技术50

3.1 厚膜技术50

3.1.1 厚膜工艺流程52

3.1.2 厚膜物质组成54

3.2 厚膜材料55

3.2.1 厚膜导体材料55

3.2.2 厚膜电阻材料57

3.2.3 厚膜介质材料58

3.2.4 釉面材料58

3.3 薄膜技术59

3.4 薄膜材料63

3.5 厚膜与薄膜的比较64

复习与思考题365

第4章 焊接材料66

4.1 概述66

4.2 焊料66

4.3 锡膏69

4.4 助焊剂71

4.5 焊接表面的前处理72

4.6 无铅焊料73

4.6.1 世界立法的现状74

4.6.2 技术和方法76

4.6.3 无铅焊料和含铅焊料78

4.6.4 焊料合金的选择78

4.6.5 无铅焊料的选择和推荐78

复习与思考题480

第5章 印制电路板81

5.1 印制电路板简介81

5.2 硬式印制电路板82

5.2.1 印制电路板的绝缘体材料82

5.2.2 印制电路板的导体材料83

5.2.3 硬式印制电路板的制作84

5.3 软式印制电路板87

5.4 PCB多层互连基板的制作技术88

5.4.1 多层PCB基板制作的一般工艺流程89

5.4.2 多层PCB基板多层布线的基本原则89

5.4.3 PCB基板制作的新技术90

5.4.4 PCB基板面临的问题及解决办法93

5.5 其他种类电路板93

5.5.1 金属夹层电路板93

5.5.2 射出成型电路板94

5.5.3 焊锡掩膜94

5.6 印制电路板的检测95

复习与思考题595

第6章 元器件与电路板的接合96

6.1 元器件与电路板的接合方式96

6.2 通孔插装技术97

6.2.1 弹簧固定式的引脚接合97

6.2.2 引脚的焊接接合98

6.3 表面贴装技术101

6.3.1 SMT组装方式与组装工艺流程101

6.3.2 表面组装中的锡膏及黏着剂涂覆104

6.3.3 表面组装中的贴片技术108

6.3.4 表面组装中的焊接111

6.3.5 气相再流焊与其他焊接技术112

6.4 引脚架材料与工艺115

6.5 连接完成后的清洁117

6.5.1 污染的来源与种类117

6.5.2 清洁方法与材料117

复习与思考题6118

第7章 封胶材料与技术119

7.1 顺形涂封119

7.2 涂封的材料120

7.3 封胶121

复习与思考题7124

第8章 陶瓷封装125

8.1 陶瓷封装简介125

8.2 氧化铝陶瓷封装的材料126

8.3 陶瓷封装工艺128

8.4 其他陶瓷封装材料130

复习与思考题8133

第9章 塑料封装134

9.1 塑料封装的材料135

9.2 塑料封装的工艺137

9.3 塑料封装的可靠性试验139

复习与思考题9139

第10章 气密性封装140

10.1 气密性封装的必要性140

10.2 金属气密性封装141

10.3 陶瓷气密性封装142

10.4 玻璃气密性封装142

复习与思考题10144

第11章 封装可靠性工程145

11.1 概述145

11.2 可靠性测试项目146

11.3 T/C测试146

11.4 T/S测试148

11.5 HTS测试148

11.6 TH测试150

11.7 PC测试150

11.8 Precon测试151

复习与思考题11152

第12章 封装过程中的缺陷分析153

12.1 金线偏移153

12.2 芯片开裂154

12.3 界面开裂154

12.4 基板裂纹155

12.5 孔洞156

12.6 芯片封装再流焊中的问题156

12.6.1 再流焊的工艺特点156

12.6.2 翘曲160

12.6.3 锡珠161

12.6.4 墓碑现象163

12.6.5 空洞164

12.6.6 其他缺陷166

12.7 EMC封装成型常见缺陷及其对策169

复习与思考题12173

第13章 先进封装技术174

13.1 BGA技术174

13.1.1 子定义及特点174

13.1.2 BGA的类型175

13.1.3 BGA的制作及安装178

13.1.4 BGA检测技术与质量控制180

13.1.5 基板183

13.1.6 BGA的封装设计184

13.1.7 BGA的生产、应用及典型实例184

13.2 CSP技术185

13.2.1 产生的背景185

13.2.2 定义和特点186

13.2.3 CSP的结构和分类188

13.2.4 CSP的应用现状与展望191

13.3 倒装芯片技术193

13.3.1 简介193

13.3.2 倒装片的工艺和分类194

13.3.3 倒装芯片的凸点技术196

13.3.4 FC在国内的现状197

13.4 WLP技术198

13.4.1 简介198

13.4.2 WLP的两个基本工艺199

13.4.3 晶圆级封装的可靠性200

13.4.4 优点和局限性201

13.4.5 WLP的前景202

13.5 MCM封装与三维封装技术203

13.5.1 简介203

13.5.2 MCM封装203

13.5.3 MCM封装的分类204

13.5.4 三维（3D）封装技术的垂直互连206

13.5.5 三维（3D）封装技术的优点和局限性210

13.5.6 三维（3D）封装技术的前景212

复习与思考题13213

附录A 封装设备简介214

A.1 前段操作214

A.1.1 贴膜214

A.1.2 晶圆背面研磨215

A.1.3 烘烤215

A.1.4 上片215

A.1.5 去膜216

A.1.6 切割216

A.1.7 切割后检查217

A.1.8 芯片贴装217

A.1.9 打线键合217

A.1.10 打线后检查218

A.2 后段操作218

A.2.1 塑封218

A.2.2 塑封后固化219

A.2.3 打印（打码）219

A.2.4 切筋219

A.2.5 电镀220

A.2.6 电镀后检查220

A.2.7 电镀后烘烤220

A.2.8 切筋成型221

A.2.9 终测221

A.2.10 引脚检查221

A.2.11 包装出货221

附录B 英文缩略语222

附录C 度量衡226

C.1 国际制（SI）基本单位226

C.2 国际制（SI）词冠226

C.3 常用物理量及单位226

C.4 常用公式度量衡228

C.5 英美制及与公制换算228

C.6 常用部分计量单位及其换算230

附录D 化学元素表231

附录E 常见封装形式234

参考文献239