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第1章 PADS概述与安装1

1.1 PADS概述1

1.2 PADS软件的运行环境3

1.2.1 建议的计算机配置3

1.2.2 安装前的准备3

1.3 PADS软件的安装3

1.4 PADS设计流程10

第2章 初识PADS Logic界面11

2.1 启动PADS Logic11

2.2 PADS Logic界面介绍13

2.3 PADS Logic的菜单18

2.4 设置PADS Logic参数23

2.4.1 Options参数设置23

2.4.2 Setup参数设置26

2.4.3 打印参数的设置34

第3章 元器件的类型及创建37

3.1 PADS元件的类型37

3.2 进入PADS Logic的元件编辑器37

3.3 元器件的创建38

3.3.1 在PADS Logic的元件编辑器中建立引脚封装38

3.3.2 在PADS Logic的元件编辑器中建立CAE封装40

3.3.3 在PADS Logic的元件编辑器中建立CAE外形44

3.3.4 利用现有的元件建立新的元件类型46

第4章 原理图的创建与绘制55

4.1 新项目的建立55

4.1.1 图纸标题块的填写55

4.1.2 原理图线宽设置56

4.1.3 原理图区域划分设置57

4.2 在原理图中放置元件58

4.3 在原理图中编辑元件59

4.3.1 元件的删除59

4.3.2 元件的移动60

4.3.3 元器件的复制63

4.3.4 编辑元器件属性65

4.4 在原理图中绘制导线66

4.4.1 添加新连线66

4.4.2 移动导线67

4.4.3 删除导线67

4.4.4 连线到电源和地67

4.4.5 Floating连线69

4.5 在原理图中绘制总线70

4.5.1 总线的连接70

4.5.2 分割总线（Split Bus）71

4.5.3 延伸总线（Extend Bus）72

4.6 在原理图中绘制图形73

4.6.1 进入绘制图形模式（drafting）73

4.6.2 绘制非封闭图形（Path）74

4.6.3 绘制多边形（Polygon）75

4.6.4 绘制圆形（Circle）78

4.6.5 绘制矩形（Rectangle）78

4.6.6 图形、文本的捆绑（Combine）82

4.6.7 从图形库中取出已有的图形设计82

第5章 原理图后处理85

5.1 文本的输入和变量文本的添加85

5.1.1 输入中文文字85

5.1.2 输入英文文字86

5.1.3 添加变量文本86

5.2 修改设计数据88

5.2.1 修改原理图的设计数据88

5.2.2 元件的更新与切换90

5.2.3 改变元件值92

5.3 报告文件的产生94

5.3.1 网络表（Netlist）的产生94

5.3.2 材料清单BOM（Bill of Materials）的生成95

5.3.3 产生智能PDF文档96

第6章 初识PADS Layout界面99

6.1 启动PADS Layout99

6.2 PADS Layout的功能简介101

6.2.1 PADS Layout的基本设计功能101

6.2.2 交互式布局布线功能102

6.2.3 高速PCB设计功能103

6.2.4 智能自动布线104

6.2.5 可测试性分析（DFT）与可制造性分析（DFF）功能104

6.2.6 生产文件（Gerber）、自动装配文件与物料清单（BOM）输出104

6.2.7 PCB上的裸片互连与芯片封装设计104

6.3 PADS Layout界面介绍105

6.3.1 PADS Layout的工程管理器（Project Explorer）109

6.3.2 PADS Layout的输出窗口（Output Window）111

6.3.3 PADS Layout的菜单112

6.4 设置PADS Layout参数119

6.4.1 Options参数设置119

6.4.2 Setup参数设置136

6.5 无模命令和快捷键143

6.5.1 无模命令143

6.5.2 快捷键146

第7章 PADS Layout元器件类型及创建147

7.1 Decal Editor界面介绍147

7.2 封装向导147

7.2.1 DIP封装向导148

7.2.2 SOIC封装向导149

7.2.3 QUAD封装向导149

7.2.4 Polar封装向导150

7.2.5 Polar SMD封装向导151

7.2.6 BGA/PGA封装向导151

7.3 使用封装向导创建元器件封装152

7.4 手工制作元器件封装153

7.4.1 添加端点（Add Terminals）153

7.4.2 创建26引脚的封装154

7.4.3 指定焊盘形状和尺寸大小154

7.4.4 创建封装的外框156

7.4.5 保存PCB封装156

7.5 创建元器件类型157

7.5.1 一般参数的设置159

7.5.2 分配PCB封装161

7.5.3 属性设置161

7.5.4 指定CAE封装162

7.5.5 保存元件类型162

第8章 布局164

8.1 布局规则介绍164

8.2 布局后的检查165

8.3 规划电路板166

8.4 布局前的准备167

8.4.1 绘制电路板边框167

8.4.2 绘制挖空区域169

8.4.3 绘制禁止区170

8.4.4 保存数据171

8.4.5 输入设计数据172

8.4.6 散布元件173

8.4.7 布局相关设置173

8.5 手动布局176

8.5.1 移动操作176

8.5.2 旋转操作178

8.5.3 对齐操作179

8.5.4 组操作181

8.5.5 元件的推挤（Nudge）183

8.6 自动布局183

8.6.1 建立簇（Build Cluster）184

8.6.2 Place Clusters（簇布局）185

8.6.3 Place Parts（元件布局）186

第9章 布线187

9.1 布线的基本原则187

9.2 布线后的检查188

9.3 布线前的准备189

9.3.1 封装及过孔设置189

9.3.2 钻孔层对的设置190

9.3.3 设置布线规则190

9.3.4 设置导线角度及DRC模式191

9.3.5 设置显示颜色192

9.3.6 控制鼠线的显示192

9.4 手动布线193

9.4.1 增加布线193

9.4.2 动态布线195

9.4.3 草图布线196

9.4.4 总线布线197

9.4.5 可重复利用模块197

9.4.6 生成泪滴201

9.5 自动布线202

9.5.1 自动布线器的进入202

9.5.2 选项设置203

9.5.3 开始自动布线206

第10章 覆铜208

10.1 铜箔208

10.1.1 绘制铜箔208

10.1.2 编辑铜箔209

10.2 灌铜210

10.3 灌铜管理212

10.4 覆铜的高级功能213

10.4.1 通过鼠标单击指派网络214

10.4.2 Flood over vias的设置215

10.4.3 定义Copper Pour的优先级215

10.4.4 贴铜功能216

10.5 平面层217

第11章 布线前仿真219

11.1 LineSim的特点219

11.2 新建信号完整性原理图219

11.2.1 新建自由格式原理图220

11.2.2 新建基于单元（Cell-Based）原理图223

11.3 对网络的LineSim仿真225

11.3.1 层叠编辑器225

11.3.2 时钟仿真227

11.3.3 使用端接向导229

11.4 对网络的EMC分析232

第12章 布线后仿真234

12.1 BoardSim的特点234

12.2 新建BoardSim电路板235

12.3 整板的信号完整性和EMC分析236

12.3.1 快速分析整板的信号完整性237

12.3.2 详细分析整板的信号完整性242

12.4 在Board Sim中运行交互式仿真246

12.4.1 使用示波器进行交互式仿真246

12.4.2 使用频谱分析仪进行EMC仿真249

12.4.3 使用曼哈顿布线进行Board Sim仿真251

第13章 多板仿真253

13.1 在多板向导中建立多板仿真项目253

13.2 检查交叉在两块板子上网络信号的质量255

13.3 运行多板仿真257

参考文献263