图书介绍
多层印制板制作工艺PDF|Epub|txt|kindle电子书版本下载
- 熊建国，莫介云主编；万皓，曾志华副主编 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121142062
- 出版时间：2011
- 标注页数：145页
- 文件大小：44MB
- 文件页数：153页
- 主题词：印刷电路板（材料）－生产工艺－高等职业教育－教材
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图书目录
第1章 绪论1
1.1 印制线路的基本知识1
1.1.1 初步认识印制线路1
1.1.2 印制线路板制造技术发展历史1
1.1.3 印制线路板的种类及制造工艺2
1.1.4 印制线路制造行业术语5
1.2 印制线路的发展7
习题9
第2章 覆铜板10
2.1 覆铜板的介电层10
2.1.1 树脂（Resin）10
2.1.2 玻璃纤维15
2.2 覆铜板的铜箔16
2.2.1 传统铜箔16
2.2.2 新型铜箔及其发展方向17
2.3 多层板用半固化片（P.P片）18
2.3.1 半固化片性能指标18
2.3.2 半固化片的特性与选择20
2.3.3 半固化片的存储特性21
2.3.4 半固化片的新技术、新品种发展21
习题21
第3章 生产前的准备工作22
3.1 有关PCB板名词的定义22
3.2 生产前的准备流程23
3.2.1 客户必须提供的数据23
3.2.2 资料审查23
3.2.3 开始生产前的设计24
3.3 印制线路光绘工艺25
3.3.1 光绘的数据格式25
3.3.2 光绘工艺33
3.2.3 暗房处理技术36
习题40
第4章 多层印制板的制造工艺41
4.1 内层制作工艺与检验41
4.1.1 内层制作过程41
4.1.2 内层检测49
4.2 层压工艺49
4.2.1 层压流程50
4.2.2 各制作过程说明50
4.3 数控钻孔工艺59
4.4 镀通孔工艺（孔金属化）65
4.4.1 孔金属化制造流程65
4.4.2 厚化铜71
4.4.3 直接电镀（Direct-plating）72
4.5 外层制作工艺73
4.6 二次铜工艺（线路镀铜、图形电镀）79
4.7 蚀刻工艺88
4.8 外层检查91
4.9 盲／埋孔工艺92
习题93
第5章 多层印制板表面涂覆工艺95
5.1 阻焊工艺95
5.2 金手指及喷锡工艺101
5.3 其他焊盘表面处理工艺（护铜剂OSP，化学镍金）107
习题112
第6章 多层印制板的成形、最后检验和包装113
6.1 成形工艺113
6.2 导电性能测试118
6.3 最终检验121
6.3.1 检查项目121
6.3.2 相关标准123
6.4 包装工艺123
习题125
附录A印制线路板术语中英对照简表126
附录B印制线路词汇135
参考文献145