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第一章 概述1

1.1 温度补偿晶体振荡器的技术指标1

1.1.1 输出标称频率和频率精度1

1.1.2 频率稳定度2

1.1.3 温度频差3

1.1.4 输出电压与电压幅度稳定度3

1.1.5 二次谐波抑制4

1.1.6 功耗4

1.1.7 体积与重量4

1.1.8 可靠性4

1.2 国内外晶体振荡器发展概况5

1.2.1 石英谐振器及石英晶体振荡器发展简史5

1.2.2 国内外高稳定度晶体振荡器的发展动态7

1.2.3 国内外温度补偿晶体振荡器的发展动态11

1.3 石英晶体谐振器16

1.3.1 晶体谐振器等效电路16

1.3.2 温度补偿晶体振荡器对晶体谐振器的要求20

1.4 温度补偿晶体振荡器的基本原理23

1.4.1 晶体振荡器的频率温度特性23

1.4.2 补偿频率温度特性的基本原理25

参考文献28

第二章 模拟温度补偿晶体振荡器（TCXO）29

2.1 TCXO的技术指标29

2.2 TCXO的基本组成与原理30

2.3 TCXO的设计33

2.3.1 晶体振荡器电路设计33

2.3.2 主要元件的设计40

2.3.3 补偿网络型式的选定56

2.4 补偿网络参数的计算机优化计算64

2.4.1 补偿网络参数计算的数学模型64

2.4.2 补偿网络参数优化计算软件70

2.5 TCXO的调试98

第三章 数字温度补偿晶体振荡器100

3.1 数字式温度补偿晶体振荡器（DTCXO）100

3.1.1 DTCXO的基本原理100

3.1.2 DTCXO的设计101

3.1.3 DTCXO的设计举例118

3.2 微处理器温度补偿晶体振荡器（MTCXO）138

3.2.1 MTCXO的基本原理138

3.2.2 MTCXO的设计139

第四章 其它型式的温度补偿晶体振荡器190

4.1 电容温度补偿晶体振荡器（CTCXO）190

4.1.1 CTCXO的工作原理190

4.1.2 CTCXO温度补偿数学模型的建立191

4.1.3 实际电容参数的确定与实现195

4.1.4 电容补偿的实现步骤199

4.1.5 CTCXO设计举例199

4.2 运放分段温度补偿晶体振荡器201

4.2.1 运放分段温补的基本组成和原理201

4.2.2 运放分段温度补偿电路的设计203

4.2.3 运放分段温补的精度分析204

4.2.4 分段温度补偿晶体振荡器的设计步骤212

4.3 SC切晶体双模振荡型温补晶振212

4.3.1 SC切晶体谐振器212

4.3.2 BC双模振荡型温补晶振214

4.3.3 双C模振荡型温度补偿晶体振荡器216

参考文献218

第五章 温度补偿晶体振荡器的自动测量219

5.1 自动测量方法219

5.1.1 影响快速测量UK-T曲线的因素219

5.1.2 各主要参数的测量与补偿221

5.1.3 恒温点的选取224

5.1.4 测量UK-T和固定频率的方法225

5.1.5 自动测量系统的主要功能225

5.2 锁相频率跟踪式自动测量方法226

5.2.1 锁相式自动测量原理226

5.2.2 锁相环路的设计228

5.2.3 环路分析234

5.2.4 精度分析238

5.2.5 自动测量238

5.3 TCXO自动测量系统的设计238

5.3.1 温度补偿晶体振荡器测量系统的设计功能239

5.3.2 温度补偿晶体振荡器测量系统的设计性能239

5.3.3 设计温度补偿晶体振荡器测量系统需考虑的几个问题239

5.3.4 总体结构设计242

5.3.5 电路设计243

5.3.6 程序设计248

5.3.7 测量精度与测量时间分析253

5.4 数字温度补偿晶体振荡器自动测量系统的设计254

5.4.1 频率数字跟踪式自动测量方法254

5.4.2 DTCXO自动测量系统的设计260

5.4.3 MTCXO自动测量系统的设计265

参考文献270