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瓷贴面修复技术 从标准到微创无预备
  • 刘峰主编;樊聪主审;李祎,刘峰,刘星,刘诗铭,刘欣然,师晓蕊,王莹编 著
  • 出版社: 北京:人民卫生出版社
  • ISBN:9787117237499
  • 出版时间:2017
  • 标注页数:286页
  • 文件大小:36MB
  • 文件页数:319页
  • 主题词:牙-美容术

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图书目录

第一章 瓷贴面修复的适应范围1

第一节 常规瓷贴面的适应范围2

一、前牙区域的牙齿体积不足2

二、牙齿颜色缺陷10

三、牙体表面结构缺陷12

四、牙列排列轻微异常15

第二节 瓷贴面修复的禁忌证18

一、釉质大面积缺损18

二、较严重的排列异常20

三、明显影响修复预后的咬合异常22

第三节 微创瓷贴面的适应范围25

一、外部空间的概念25

二、微创瓷贴面的局限性43

三、患者美学缺陷和需求的评估44

四、患者唇齿感受和功能的评估49

第二章 瓷贴面修复的牙体预备57

第一节 全瓷修复预备套装简介58

一、定位车针59

二、轴面预备车针60

三、舌?面预备车针62

四、精修抛光车针64

第二节 标准贴面预备的基本流程和特殊处理66

一、根据切端预备形式定义的三个类型66

二、开窗式瓷贴面牙体预备的基本流程66

三、对接式瓷贴面牙体预备的基本流程69

四、包绕式瓷贴面牙体预备的基本流程72

五、牙体预备中的特殊处理73

第三节 对根据切端预备形式分类的深入认识82

一、美学效果的差异82

二、对就位道的影响85

三、牙体预备量的差异88

四、与咬合之间的关系89

五、预备形式选择的思路90

第四节 微创瓷贴面牙体预备的基本方法92

一、微创瓷贴面修复套装92

二、微创瓷贴面预备的基本流程94

三、基于美学诊断与设计的微创牙体预备96

四、“无预备”贴面应考察、修整的区域100

第三章 瓷贴面修复的排龈和印模105

第一节 瓷贴面修复的排龈术式选择106

一、不排龈106

二、单线排龈法108

三、双线排龈法110

四、选择性排龈112

第二节 瓷贴面修复的精细印模技术114

一、印模材料的选择114

二、托盘的选择115

三、印模技术的选择116

四、瓷贴面精细印模操作中的技术细节119

第三节 瓷贴面修复的数字印模技术122

一、CEREC Omnicam系统简介122

二、TRIOS系统简介124

三、制取瓷贴面数字印模的技术要点125

四、不同设计方式适合的瓷贴面病例类型和数字印模要求129

五、特殊情况下的扫描要求131

第四章 瓷贴面修复的比色、选色和表达135

第一节 瓷贴面修复的比色、选色技术136

一、目标颜色136

二、基牙颜色140

三、瓷贴面修复前改善基牙颜色的必要性141

第二节 颜色信息临床影像的拍摄146

第五章 临时瓷贴面修复的制作和固位151

第一节 临时瓷贴面修复制作的必要性152

一、牙体预备量较大的瓷贴面修复152

二、标准的对接型或包绕型牙体预备154

三、开窗型牙体预备或微创牙体预备154

四、存在牙龈塑形意义的临时修复体156

第二节 临时瓷贴面修复的制作方法和固位方式157

第六章 瓷贴面修复的加工和材料161

第一节 烤瓷贴面技术和材料162

一、“铂箔”技术制作烤瓷贴面164

二、“耐火代型”技术制作烤瓷贴面166

第二节 热压铸造陶瓷贴面技术和材料173

一、白榴石基玻璃陶瓷173

二、二硅酸锂基玻璃陶瓷174

第三节 CAD/CAM瓷贴面技术和材料175

一、CAD/CAM长石瓷块176

二、CAD/CAM白榴石基玻璃陶瓷180

三、CAD/CAM二硅酸锂玻璃陶瓷181

四、CAD/CAM氧化锆增强型硅酸锂玻璃陶瓷183

五、CAD/CAM混合物陶瓷185

第七章 瓷贴面的试戴和调整189

第一节 瓷贴面的试戴要点190

一、就位190

二、美观性192

三、密合性198

第二节 瓷贴面的口外调磨与抛光203

一、瓷贴面的口外调磨工具和方法203

二、瓷贴面的口外抛光工具和方法206

三、混合物陶瓷贴面的调磨、抛光特殊考虑209

第八章 瓷贴面修复体的粘接前处理211

第一节 玻璃陶瓷贴面的粘接前处理212

一、氢氟酸处理212

二、超声清洗214

三、硅烷化处理215

四、树脂粘接剂216

第二节 混合物陶瓷贴面的粘接前处理218

一、关于氢氟酸和硅烷偶联处理218

二、喷砂处理219

三、树脂粘接剂219

第九章 基牙粘接前处理221

第一节 釉质表面处理222

一、釉质表面处理基本流程222

二、隔离方法和要点223

第二节 牙本质暴露的处理原则和方法227

一、牙本质暴露的准确辨别227

二、少量浅表牙本质暴露的处理原则227

三、局部深层牙本质暴露的处理原则230

四、关于贴面修复牙本质暴露的基本应对思路233

第十章 瓷贴面修复的粘接操作235

第一节 贴面粘接树脂水门汀的选择236

一、全酸蚀236

二、光固化236

三、多颜色237

四、有试戴238

五、高流动242

第二节 贴面粘接操作中的技术细节243

一、贴面粘接的顺序243

二、粘接水门汀的放置244

三、贴面准确就位的判断245

四、初步光照的目的和方法246

五、多余树脂水门汀的初步清洁248

六、树脂水门汀的完全固化251

七、边缘封闭剂的应用252

八、粘接后边缘调磨和抛光253

九、咬合调磨和抛光254

第十一章 瓷贴面修复的术后医瞩和维护257

第一节 瓷贴面修复的术后医瞩258

一、可以开始用修复体进食的时间258

二、使用瓷贴面进食需要注意的问题258

三、瓷贴面粘接后是否会变色259

四、是否需要复查及复查时间260

五、瓷贴面的使用寿命260

第二节 瓷贴面修复的术后维护261

一、保持器/保护性?垫应用261

二、定期洁治、抛光261

三、有效的口腔卫生维护263

四、微笑训练265

第十二章 瓷贴面修复后可能发生的问题和处理267

第一节 瓷贴面修复后短期内可能发生的不适反应和处理268

一、基牙敏感不适268

二、基牙咬合不适269

三、口唇感受异常269

四、食物嵌塞与滞留271

五、发音异常271

第二节 瓷贴面应用后可能发生的问题和处理272

一、瓷贴面整体脱落272

二、瓷贴面部分折裂272

三、瓷贴面整体变色273

四、瓷贴面边缘染色274

五、瓷贴面相关区域继发龋坏274

第三节 瓷贴面的拆除275

参考文献276

后记282

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