图书介绍
后摩尔时代集成电路新型互连技术PDF|Epub|txt|kindle电子书版本下载
- 赵文生，王高峰，尹文言著 著
- 出版社： 北京：科学出版社
- ISBN：9787030534187
- 出版时间：2017
- 标注页数：223页
- 文件大小：94MB
- 文件页数：232页
- 主题词：集成电路－联接
PDF下载
下载说明
后摩尔时代集成电路新型互连技术PDF格式电子书版下载
下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！
（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）
注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具
图书目录
第1章 引言1
1.1 概述1
1.2 互连5
1.3 本书架构8
参考文献9
第2章 传统片上互连13
2.1 多层互连与制造技术13
2.2 互连模型及分析15
2.2.1 性能指标15
2.2.2 互连模型18
2.2.3 优化设计27
2.3 面临的挑战29
参考文献32
第3章 碳纳米材料37
3.1 碳纳米材料的物理特性37
3.2 碳纳米材料的制备方法38
3.3 一维碳纳米材料的电学特性40
3.3.1 石墨烯的能带结构40
3.3.2 纳米线的能带结构42
3.3.3 纳米线的导电性45
参考文献52
第4章 碳纳米互连特性分析55
4.1 碳纳米管互连55
4.1.1 单壁碳纳米管互连56
4.1.2 多壁碳纳米管互连65
4.1.3 混合碳纳米管互连78
4.1.4 碳纳米管通孔79
4.2 石墨烯互连80
4.2.1 单层石墨烯纳米带互连82
4.2.2 多层石墨烯纳米带互连84
4.3 全碳纳米互连89
4.4 铜-碳纳米互连90
4.4.1 铜-碳纳米管混合互连90
4.4.2 铜-石墨烯异质互连91
参考文献95
第5章 片上互连的高频特性100
5.1 片上单端互连100
5.2 片上耦合互连106
5.3 碳纳米互连的高频特性111
5.3.1 碳纳米管互连111
5.3.2 石墨烯互连117
5.3.3 铜-石墨烯异质互连117
参考文献120
第6章 三维集成与硅通孔技术123
6.1 三维集成123
6.2 硅通孔132
6.2.1 硅通孔的制造133
6.2.2 硅通孔的测量134
6.3 三维集成的研究进展140
6.3.1 新型硅通孔140
6.3.2 三维集成的可靠性144
6.3.3 信号与电源完整性145
6.3.4 物理设计自动化148
6.3.5 三维集成的热问题148
6.3.6 三维集成与硅通孔的应用150
参考文献155
第7章 硅通孔的特性分析162
7.1 硅通孔的电路模型162
7.1.1 硅通孔的低频电路模型162
7.1.2 硅通孔的高频电路模型166
7.2 差分硅通孔的特性分析167
7.2.1 差分硅通孔的等效电路模型168
7.2.2 差分硅通孔的电学特性173
7.3 同轴硅通孔的特性分析177
7.3.1 同轴硅通孔的自屏蔽功能177
7.3.2 同轴硅通孔的等效电路模型178
7.3.3 模型验证与分析184
7.4 浮硅衬底中硅通孔的特性分析186
7.4.1 浮硅衬底中硅通孔的等效电路模型187
7.4.2 浮硅衬底中硅通孔的电学特性192
参考文献198
第8章 基于碳纳米管的硅通孔201
8.1 碳纳米管硅通孔的特性分析202
8.1.1 等效复电导率202
8.1.2 电流密度分布203
8.1.3 电学特性分析205
8.1.4 散热管理207
8.2 全碳三维互连结构208
8.2.1 全碳三维互连的电学特性208
8.2.2 全碳三维互连的电热分析212
8.3 铜-碳纳米管硅通孔的特性分析215
8.3.1 铜-碳纳米管硅通孔的结构215
8.3.2 铜-碳纳米管硅通孔的等效复电导率215
8.3.3 铜-碳纳米管硅通孔的电特性分析219
参考文献221