图书介绍
镀金技术PDF|Epub|txt|kindle电子书版本下载
- 杨松坚编著 著
- 出版社： 万里书店
- ISBN：
- 出版时间：1980
- 标注页数：144页
- 文件大小：10MB
- 文件页数：155页
- 主题词：
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图书目录
序言1
第一章 金的特性及其在电镀工业上的应用5
1 金的基本特性5
2 镀金的应用6
第二章 镀金及镀合金层的特性及镀金溶液10
1 镀金溶液的分类10
2 镀金层的特性11
3 镀合金层的特性14
4 碱性氰化物镀金液17
5 中性氰化物镀金液21
6 酸性氰化物镀金液25
7 无氰镀金液26
8 无电浸镀金液27
第三章 镀金设备29
1 一般镀金设备29
2 选择性电镀40
1 电镀前处理要求44
2 机械前处理44
第四章 电镀前处理44
3 除油54
4 酸浸蚀56
5 触发电镀60
6 预镀层62
7 几种金属和合金一般前处理过程64
第五章 镀饰金66
1 镀饰金应用及其特点66
2 黄金色金68
3 粉红及红色金70
4 绿色金72
第六章 表殼镀金73
1 表殼电镀金层要求73
2 镀金缸74
3 镀金液及镀金层色泽控制75
4 电镀过程76
第七章 印刷线路板电镀78
1 印刷线路板分类78
2 印刷线路板电镀的作用83
3 线路图像敷设84
5 双面线路板电镀过程87
4 单面线路板电镀过程87
6 无电浸镀铜89
7 电镀铜93
8 电镀镍94
9 电镀金96
10 电镀锡铅合金99
11 腐蚀铜100
1 镀金在半导体和微电子制造中的应用105
第八章 半导体和微电子制造中镀金的应用105
2 镀金液107
3 半导体封装材料108
4 金属管帽封装管座的镀金113
5 陶瓷引片封装镀金113
6 塑料封装和选择性镀金116
7 陶瓷封装——以导体图像式为基体118
第九章 镀液分析122
1 酸性镀铜液122
2 焦磷酸镀铜液123
3 镀镍液124
4 镀金液125
5 锡铅合金镀液（氟硼酸盐液）126
第十章 镀金层退除128
1 浸除镀金层方法128
2 阳极退除金层129
第十一章 镀层厚度测量130
1 镀层厚度测量方法130
2 阳极溶解测厚法131
3 β射线反向散射测厚法134
附录140
附表1 金属镀层数值140
附表2 酸性硫酸铜、焦磷酸铜液电镀时间141
附表3 碱性氰化铜液电镀时间141
附表4 镀镍时间142
附表5 镀金时间143
附表6 普通酸类、氨水比重144
附表7 英制-公制单位换算144