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目录1

第一编　集成电路的基础知识1

第一章　集成电路的发展历史和展望2

第二章　半导体集成电路的理论基础5

第一节　基本概念5

一．什么是半导体、半导体集成电路、集成电路的集成度5

二．晶体、共价键和空穴5

三．能带6

二．能带工程之二——P-N结8

一．能带工程之一——施主杂质和受主杂质8

第二节　半导体器件的基础8

三．MOS二极管10

四．三极管的特性曲线11

第三章　集成电路的分类13

第一节　集成电路按集成度规模大小来分类13

一．集成电路按集成度规模大小的分类13

二．描述集成电路的规模定律——摩尔法则13

第二节　集成电路按制造其的半导体材料来分类15

一．硅基材料的集成电路15

第三节　集成电路按主要功能来分类18

一．数字集成电路18

二．以三一五族化合物（如砷化嫁）为主要材料的集成电路18

二．模拟集成电路21

三．通信专用的集成电路——光电子器件和微波器件22

第四章　集成电路的制造23

第一节　怎样把一个电路变成集成电路23

一．集成电路的电路设计23

二．集成电路的版图设计23

第二节　各元器件在版图设计中图案设计24

一．晶体管的设计24

二．二极管的设计27

五．电感的设计28

六．布线的设计28

三．电阻的设计28

四．电容的设计28

第三节　制造集成电路的核心工艺技术——硅平面工艺技术29

一．薄圆芯片的制备技术29

二．外延工艺技术29

三．隔离工艺技术29

四．氧化工艺技术30

五．掺杂工艺技术30

六．微细图形加工技术31

二．单片机33

一．大型计算机33

第五章　集成电路的应用33

第一节　大型机和嵌入式计算机系统33

三．嵌入式微计算机的应用和开发35

四．PDA概述38

第二节　计算机网络和传统电讯间的数据通信线路41

一．开放系统互联41

二．通信线路上的结点机41

三．计算机网络世界45

四．无线局域网45

一．无线通讯系统概述46

第三节　无线通讯46

二．微波通讯中的集成电路48

三．无线局域网的技术规范——蓝牙技术49

第四节　光纤通信——光电子集成电路和光纤、光缆51

一．光通信的特点51

二．光纤和光缆52

三．光纤通信系统53

四．光纤通信中的调制和复用方式54

五．光电子集成电路56

第五节　集成电路发展到3C融合时代57

一．家电的发展趋势57

二．家电等电子消费类的信息化方案58

第二编　集成电路产业的政策及发展概况59

第六章　中国集成电路产业之政策性措施及其影响59

第一节　中国大陆之集成电路产业政策沿革及其影响59

一．“六五计划”、“七五计划”及“八五计划”时期的集成电路产业政策60

二．“九五计划”时期的集成电路产业政策65

三．“七五计划”、“八五计划”和“九五计划”对集成电路产业及其政策的影响71

四．“十五计划”的集成电路产业促进政策71

五．“863计划”、“火炬计划”78

第二节　台湾集成电路产业之政策性举措及其影响89

六．评述89

一．台湾科技政策发展回顾90

二．台湾跨世纪科技发展宏图91

三．台湾当局科技发展目标、策略91

四．台湾当局专责部门的产业发展政策94

五．台湾鼓励政策的配套法条96

六．台湾科学技术计划96

七．台湾科学工业园区设置98

八．评议99

第三节　香港集成电路产业之政策及措施99

一．宏观政策100

二．具体鼓励举措104

三．评论及建议112

第四节　中国集成电路产业促进策略建议113

第七章　集成电路产业发展概况117

第一节　2004年及之前世界主要国家和地区集成电路市场状况117

一．世界集成电路产业的发展历程117

二．世界主要国家和地区发展概要120

第二节　2004年及之前中国集成电路市场状况127

一．中国大陆127

二．台湾136

三．香港141

一．需求分析143

第三节　集成电路市场供需分析143

二．产品供给145

第四节　中国集成电路市场现况与未来展望147

一．中国大陆147

二．台湾151

三．香港152

第五节　集成电路发展展望153

一．产品技术发展趋势153

二．产品需求与未来预测154

一．专利权概述157

第一节　专利权之保护157

第三编　集成电路的法律保护157

第八章　概述集成电路法律保护的途径157

二．申请专利保护的一般程序159

三．集成电路产品制造过程中可获得专利保护的内容159

第二节　著作权之保护160

一．著作权概述160

二．集成电路产品制造过程中可获得著作权保护的内容161

第三节　集成电路布图设计专有权之保护161

一．集成电路布图设计专有权之概述161

二．获取集成电路布图设计专有权保护的一般程序165

二．集成电路产品制造过程中适合使用商业秘密保护的内容166

第四节　商业秘密之保护166

一．商业秘密之概述166

第九章　集成电路产业主要国对集成电路布图设计之法律保护及比较168

第一节　集成电路产业主要国对集成电路布图设计立法保护的概况168

第二节　保护客体之比较169

第三节　保护要件之比较172

第四节　权利人资格之比较173

第五节　权利的内容之比较174

第六节　权利的限制之比较174

第七节　权利保护的形式要件及期限之比较176

第一节　民事救济途径178

第二节　行政救济途径178

第十章　集成电路布图设计专有权侵权的救济途径178

第三节　刑事救济途径179

第十一章　集成电路专利权与布图设计专有权之保护现状调查及分析181

第一节　对集成电路进行专利权保护的现时状况181

第二节　对集成电路进行集成电路布图设计专有权保护的现时状况182

一．集成电路专利侵权诉讼情况介绍184

二．集成电路布图设计专有权侵权诉讼情况介绍184

第三节　集成电路侵权诉讼情况比较及分析184

第十二章　企业内部对集成电路知识产权的管理及对侵权的防范189

第一节　横向之管理189

一．专利权之管理189

二．著作权之管理195

三．集成电路布图设计专有权之管理197

四．商标权之管理199

五．商业秘密之管理201

第二节　纵向之管理202

一．制度之管理202

二．合同之管理204

一．快速推出超前产品技术占领市场205

第三节　防范自身知识产权利益受到侵害之商业策略205

二．互补产品与核心产品捆绑销售206

三．与竞争对手进行合作206

四．通过收购或兼并手段保护和获得知识产权207

附录一　集成电路及有关的计算器、通讯类词汇208

附录二　美国《半导体芯片保护法》221

附录三　日本《关于半导体集成电路电路布局之法律》231

附录四　欧洲经济共同体《半导体产品拓扑图的法律保护之理事会指令》242

附录五　世界知识产权组织《关于集成电路的知识产权条约》250

附录六　世界贸易组织《与贸易有关之知识产权协议》节录260

附录七　韩国《半导体集成电路布图设计法》262

附录八　香港《集成电路的布图设计（拓朴图）条例》276

附录九　中国《集成电路布图设计保护条例》289

附录十　中国《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》296

附录十一　中国《集成电路布图设计行政执法办法》304

附录十二　中国《最高人民法院关于开展涉及集成电路布图设计案件审判工作的通知》310

附录十三　中国专利申请流程表312

附录十四　中国布图设计登记申请流程表313

附录十五　各国／地区集成电路布图设计保护法例主要条款之对比表314

附录十六　保密管理制度（范例）322

附录十七　研发过程记录制度（范例）331

附录十八　主要相关参考网站333