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第1章 研究概述1

1.1 研究背景1

1.2 技术发展过程2

1.3 增材制造原理3

1.3.1 离散过程3

1.3.2 堆积过程6

1.4 技术分解9

1.5 数据检索及处理10

1.5.1 总体检索策略10

1.5.2 各技术分支的检索策略11

1.6 相关事项和约定12

1.6.1 主要申请人名称约定12

1.6.2 术语约定12

第2章 增材制造技术专利申请总览14

2.1 全球专利申请分析14

2.2 专利区域分布16

2.3 技术构成17

2.4 国内外主要申请人21

第3章 选择性激光烧结技术和选择性激光熔化技术专利申请分析23

3.1 发展历史23

3.1.1 选择性激光烧结技术23

3.1.2 选择性激光熔化技术24

3.2 全球专利申请分析26

3.2.1 专利申请趋势分析26

3.2.2 技术生命周期分析27

3.2.3 首次申请人国家／地区分布28

3.2.4 目标国家／地区分析29

3.2.5 申请人分析32

3.3 中国专利申请现状34

3.3.1 申请趋势分析34

3.3.2 技术构成分析36

3.3.3 申请人分析39

3.4 本章小结43

第4章 光固化快速成型技术专利申请分析44

4.1 发展历史44

4.2 基本原理47

4.3 光固化快速成型系统组成48

4.4 光固化树脂材料48

4.5 光固化快速成型技术全球专利申请分析51

4.5.1 申请趋势分析51

4.5.2 首次申请人国家／地区分布及目标国家／地区分析51

4.5.3 申请人／发明人分析52

4.6 光固化快速成型技术中国专利申请分析57

4.7 本章小结64

第5章 熔融沉积成型技术专利申请分析66

5.1 全球专利申请分析69

5.1.1 申请趋势分析69

5.1.2 首次申请国分析71

5.1.3 目标国家／地区分析71

5.1.4 专利申请人／发明人分析72

5.1.5 重要专利75

5.2 中国专利申请分析82

5.2.1 申请趋势分析82

5.2.2 申请人分析84

5.2.3 技术主题分析85

第6章 3D打印技术专利申请分析87

6.1 3 D打印技术概况87

6.2 3 D打印技术优势88

6.3 3 D打印技术主要申请人介绍89

6.3.1 Soligen公司89

6.3.2 Z-Corporation公司89

6.3.3 ProMetal公司90

6.3.4 Therics公司91

6.4 全球专利信息分析92

6.4.1 申请量分析92

6.4.2 首次申请国家／地区分析93

6.4.3 申请人分析93

6.5 中国专利信息分析95

6.5.1 申请量分析95

6.6 本章小结100

第7章 激光近净成型技术专利申请分析101

7.1 激光近净成型专利技术概述101

7.1.1 激光近净成型技术的国内外现状101

7.1.2 激光近净成型技术的原理102

7.1.3 激光近净成型系统的组成103

7.2 全球专利申请分析104

7.2.1 全球专利申请趋势分析104

7.2.2 全球申请分布分析107

7.2.3 全球主要申请人分析109

7.2.4 Sandia国家实验室研发团队110

7.2.5 其他国外激光近净成型研发团队概述113

7.2.6 北京航空航天大学王华明研发团队114

7.2.7 西北工业大学黄卫东研发团队116

7.2.8 本章小结118

第8章 直接金属激光烧结技术专利申请分析120

8.1 专利溯源——直接金属烧结的起源120

8.2 专利技术对于直接金属激光烧结的支撑124

第9章 EOS的专利分析127

9.1 EOS发展历史127

9.1.1 EOS激光烧结技术：“追根溯源”127

9.1.2 发展历史：“以史为鉴”128

9.2 EOS全球专利申请趋势分析128

9.3 EOS专利布局策略分析130

9.3.1 地域布局：“因势利导，见机行事”130

9.3.2 申请模式：“十面埋伏，因地制宜”131

9.3.3 合作申请：“借鸡生蛋，珠联璧合”132

9.4 EOS专利发明团队分析135

9.4.1 “煮酒论英雄，英雄排座次”136

9.4.2 “以人为本，人尽其才”137

9.5 技术分支专利布局分析139

9.5.1 “沙场点兵，三军用命”139

9.5.2 “奇兵制胜，抢占先机”140

9.5.3 “暗合阴阳五行论，名成专利八卦图”142

9.6 突破DTM公司对激光烧结的专利壁垒142

9.7 EOS的中国专利布局分析148

9.7.1 重点布局，逐鹿中华148

9.7.2 EOS在中国专利的法律状态分析149

第10章 3 D Systems公司专利分析161

10.1 3 D Systems公司简史161

10.2 3D Systems公司的专利特点162

10.2.1 专利布局策略多样162

10.2.2 专利布局覆盖范围广176

10.2.3 积极应对其他公司的诉讼187

10.2.4 本章小结188

第11章 Stratasys公司专利分析189

11.1 发展概况189

11.1.1 专利申请发展趋势分析190

11.1.2 主要技术输出国／地区趋势分析191

11.1.3 重要发明人分析191

11.2 Stratasys公司中国专利分析192

11.2.1 专利发展申请趋势分析192

11.2.2 法律状态分析194

11.3 Stratasys公司并购分析203

11.4 Stratasys公司主要产品204

11.4.1 制造系列——Fortus工业级3D打印机204

11.4.2 灵感系列205

11.4.3 创造系列206

11.5 Stratasys公司的软件和商标207

11.5.1 Stratasys公司的软件207

11.5.2 Stratasys公司的商标208

11.6 Objet公司208

11.6.1 Objet公司3D打印机成型原理209

11.6.2 Objet公司3D打印机系列产品209

第12章 结论210