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第1章 概述1

1.1 可靠性发展阶段2

1.1.1 国外可靠性的发展史2

1.1.2 我国可靠性的发展史5

1.1.3 可靠性发展的阶段6

1.2 质量观与可靠性概念6

1.2.1 当代质量观6

1.2.2 可靠性的定义8

1.2.3 经济性和安全性10

1.3 可靠性工作概述10

1.3.1 元器件工程10

1.3.2 可靠性的工作内容11

1.3.3 可靠性数学12

1.3.4 可靠性物理13

1.3.5 可靠性工程13

1.3.6 可靠性设计和可靠性预计13

1.3.7 可靠性试验13

1.3.8 教育交流14

习题14

第2章 电子元器件的可靠性数学15

2.1 可靠性数学的重要性15

2.1.1 可靠性问题的复杂化15

2.1.2 电子元器件失效的概率性16

2.2 可靠性数据的收集16

2.3 可靠性基本术语和主要特征量18

2.3.1 可靠度R或可靠度函数R（t）18

2.3.2 失效概率或累积失效概率F（t）19

2.3.3 失效率与瞬时失效率λ（t）19

2.3.4 失效密度或失效密度函数f（t）20

2.3.5 寿命21

2.3.6 小结22

2.4 电子元器件的失效规律23

2.4.1 浴盆曲线23

2.4.2 早期失效期23

2.4.3 偶然失效期24

2.4.4 耗损失效期24

2.5 威布尔分布及其概率纸的结构和用法25

2.5.1 威布尔分布函数25

2.5.2 威布尔概率纸28

2.5.3 威布尔概率纸的应用29

2.6 指数分布——偶然失效期的失效分布33

2.7 正态分布或高斯分布34

2.7.1 正态分布规律34

2.7.2 失效率的状态分布36

2.7.3 正态分布概率纸37

2.8 计算机威布尔概率纸的构造及软件分析法40

习题43

第3章 可靠性试验45

3.1 可靠性试验的意义45

3.1.1 可靠性试验的目的与内容45

3.1.2 可靠性试验的分类46

3.1.3 失效判据51

3.1.4 用于可靠性试验的技术标准53

3.2 抽样理论及抽样方法54

3.2.1 抽样检验的理论基础54

3.2.2 抽样的特性曲线56

3.2.3 抽样方案及程序58

3.3 可靠性筛选试验61

3.3.1 可靠性筛选的种类61

3.3.2 筛选方法的评价62

3.3.3 筛选方法的理论基础63

3.3.4 常见可靠性筛选试验的作用原理及条件67

3.3.5 筛选项目及筛选应力的确定原则70

3.3.6 筛选应力大小及筛选时间的确定71

3.3.7 失效模式与筛选试验方法的关系72

3.3.8 典型产品可靠性筛选方案74

3.4 失效分布类型的检验76

3.4.1 分布拟合流程76

3.4.2 χ2检验法77

3.4.3 K-S检验法79

3.5 指数分布情况的寿命试验81

3.5.1 试验方案的确定81

3.5.2 寿命试验数据的统计分析——点估计和区间估计84

3.6 恒定应力加速寿命试验90

3.6.1 加速寿命试验的提出90

3.6.2 加速寿命试验的理论基础91

3.6.3 加速寿命试验方案的考虑94

3.6.4 加速寿命试验的数据处理95

3.6.5 加速系数的确定99

3.7 电子元器件失效率鉴定试验100

3.7.1 置信度与失效率100

3.7.2 试验方案的要求101

3.7.3 失效率试验程序102

习题106

第4章 可靠性物理107

4.1 失效物理的基础概念107

4.1.1 失效物理的目标和作用107

4.1.2 材料的结构、应力和失效108

4.2 失效物理模型和应用111

4.2.1 失效物理模型111

4.2.2 失效物理的应用115

4.3 氧化层中的电荷117

4.3.1 电荷的性质与来源117

4.3.2 对可靠性的影响118

4.3.3 减少氧化层电荷的措施120

4.4 热载流子效应120

4.4.1 热载流子效应对器件性能的影响120

4.4.2 电荷汞技术122

4.4.3 退化量的表征124

4.4.4 影响因素124

4.4.5 改进措施125

4.5 栅氧击穿125

4.5.1 击穿情况125

4.5.2 击穿机理127

4.5.3 击穿的数学模型与模拟128

4.5.4 薄栅氧化层与高电场有关的物理／统计模型128

4.5.5 改进措施130

4.6 电迁移130

4.6.1 电迁移原理130

4.6.2 影响因素132

4.6.3 失效模式133

4.6.4 抗电迁移措施134

4.6.5 铝膜的再构134

4.6.6 应力迁移135

4.7 与铝有关的界面效应135

4.7.1 铝与二氧化硅135

4.7.2 铝与硅136

4.7.3 金与铝138

4.8 热电效应138

4.8.1 热阻138

4.8.2 热应力139

4.8.3 热稳定因子140

4.8.4 二次击穿141

4.9 CMOS电路的闩锁效应142

4.9.1 物理过程142

4.9.2 检测方法143

4.9.3 抑制闩锁效应的方法144

4.10 静电放电损伤145

4.10.1 静电的来源145

4.10.2 损伤机理与部位146

4.10.3 静电损伤模式146

4.10.4 静电损伤模型及静电损伤灵敏度147

4.10.5 防护措施148

4.11 辐射损伤148

4.11.1 辐射来源148

4.11.2 辐照效应149

4.11.3 核电磁脉冲损伤150

4.11.4 抗核加固150

4.12 软误差150

4.12.1 产生机理150

4.12.2 临界电荷151

4.12.3 改进措施151

4.13 水汽的危害152

4.13.1 水汽的来源与作用152

4.13.2 铝布线的腐蚀152

4.13.3 外引线的锈蚀153

4.13.4 电特性退化153

4.13.5 防止腐蚀和性能退化的改进措施154

4.14 失效分析方法154

4.14.1 失效分析的目的和内容154

4.14.2 失效分析程序和失效分析的一般原则155

4.14.3 常用微观分析设备概述158

4.14.4 电子元器件的失效机理与分析160

习题161

第5章 基础元器件的可靠性162

5.1 电阻器和电位器、保险电阻的可靠性162

5.1.1 电阻器162

5.1.2 电位器168

5.1.3 熔断电阻器171

5.1.4 电阻器与电位器的可靠性设计172

5.1.5 电阻器与电位器的失效机理与分析173

5.2 电容器的可靠性180

5.2.1 按材料分类的常见电容器180

5.2.2 按结构、容值变化等分类的常见电容器188

5.2.3 可靠性应用190

5.2.4 电容器的可靠性设计193

5.2.5 电容器的失效机理与分析194

5.3 连接类器件的可靠性201

5.3.1 连接器202

5.3.2 继电器205

5.3.3 连接类器件的失效机理与分析209

5.4 磁性元件的可靠性215

5.4.1 磁性材料及其应用215

5.4.2 电感器217

5.4.3 变压器218

5.4.4 微特电机219

5.4.5 磁性元件的失效机理与分析222

习题225

第6章 特殊元器件和非工作环节的可靠性226

6.1 化学、物理电源的可靠性226

6.1.1 化学电源226

6.1.2 物理电源235

6.1.3 化学、物理电源的可靠性设计240

6.1.4 电池的可靠性测试243

6.1.5 可靠性应用246

6.1.6 锂离子电池失效分析250

6.2 电路中的防护元件252

6.2.1 瞬变电压抑制二极管252

6.2.2 压敏电阻器254

6.2.3 铁氧体磁珠257

6.2.4 PTC和NTC热敏电阻器258

6.2.5 电花隙防护器262

6.2.6 避雷器263

6.3 电子元器件安装的可靠性266

6.3.1 引线成形与切断266

6.3.2 在印制电路板上安装器件267

6.3.3 焊接268

6.3.4 器件在整机系统中的布局269

6.4 电子元器件运输、储存和测量的可靠性270

6.4.1 运输270

6.4.2 储存271

6.4.3 测量271

6.4.4 举例272

习题272

第7章 电子元器件的可靠性应用273

7.1 防浪涌应用273

7.1.1 浪涌过电应力的来源273

7.1.2 电路防护设计275

7.1.3 TTL电路防浪涌干扰276

7.2 防噪声应用278

7.2.1 接地不良引入的噪声278

7.2.2 静电耦合和电磁耦合产生的噪声280

7.2.3 串扰引入的噪声281

7.3 抗辐射应用281

7.3.1 抗辐射加固电子系统的器件选择281

7.3.2 系统设计中的抗辐射措施283

7.4 防静电应用284

7.4.1 器件使用环境的防静电措施284

7.4.2 器件使用者的防静电措施286

7.4.3 器件包装、运送和储存过程中的防静电措施288

7.5 电子元器件在电路板中的可靠性布局289

7.5.1 电磁兼容性设计289

7.5.2 接地设计291

7.5.3 热设计291

7.6 电子元器件在电路设计中的可靠性应用原则293

7.6.1 电路简化应用原则293

7.6.2 降额应用原则296

7.6.3 冗余应用原则297

7.6.4 灵敏度应用原则299

7.6.5 最坏情况应用原则300

习题301

第8章 可靠性管理302

8.1 产品的可靠性管理303

8.1.1 可靠性计划303

8.1.2 设计阶段的可靠性管理304

8.2 生产的可靠性管理307

8.2.1 组织与人员管理307

8.2.2 材料及外协加工件管理308

8.2.3 仪器设备管理309

8.2.4 设计、工艺及工艺控制管理310

8.2.5 文件、记录与信息管理311

8.2.6 试验评价与失效分析管理311

8.3 可靠性保证311

8.3.1 可靠性数据资料管理312

8.3.2 可靠性监督和保证体系313

8.3.3 组织保证313

8.3.4 标准化保证314

8.3.5 计量工作保证314

习题314

附录 K-S检验的临界值Dn，α315

参考文献316