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第一章 概 述1

1.1 厚膜技术在微电子学中的地位1

1.2 厚膜技术7

1.3 厚膜电路11

1.4 厚膜电路的制造14

1.5 厚膜电路的应用17

第二章 厚膜元件与材料25

2.1 厚膜基板25

2.2 厚膜导体与材料39

2.2.1 概述39

2.2.2 贵金属厚膜导体40

2.2.3 贱金属厚膜导体46

2.2.4 聚合物厚膜导体50

2.2.5 感光性厚膜导体和其他厚膜导体51

2.2.6 厚膜导体的附着机理52

2.3 厚膜电阻及材料57

2.3.1 厚膜电阻的结构和导电机理57

2.3.2 厚膜电阻器的主要参数及基本性能65

2.3.3 厚膜电阻的材料组成和颗粒大小对电阻性能的影响76

2.3.4 贵金属厚膜电阻材料84

2.3.5 贱金属厚膜电阻材料87

2.3.6 聚合物厚膜电阻材料91

2.4 厚膜介质材料93

2.4.1 概述93

2.4.2 交叉及多层布线介质95

2.4.3 电容器介质及厚膜电容器97

2.4.4 包封介质99

2.4.5 聚合物厚膜介质100

2.5 厚膜铁氧体磁性材料及厚膜电感器101

2.6 其他厚膜材料102

2.7 芯片状元器件103

2.7.1 芯片状无源元件104

2.7.2 芯片状有源器件113

2.8 其他厚膜元器件115

第三章 厚膜电路的设计116

3.1 厚膜电路的线路转换116

3.1.1 电子系统的划分118

3.1.2 厚膜电路的设计程序119

3.2 厚膜电路的图形设计120

3.2.1 厚膜电阻器的设计121

3.2.2 厚膜电容器的设计126

3.2.3 厚膜电感器的设计130

3.2.4 导电带、焊接区和交叉区的设计133

3.2.5 平面化总体布图的设计原则135

3.3 厚膜电路的寄生效应141

3.4 厚膜电路的多层化布线设计144

3.5 厚膜电路的噪声设计153

3.5.1 厚膜电阻器的噪声特性153

3.5.2 厚膜电路的噪声电压设计155

3.6 厚膜电路计算机辅助设计（CAD）简介159

4.1.1 散热方式与散热基本公式164

第四章 厚膜电路的热设计164

4.1 厚膜电路的散热方式及热阻分析164

4.1.2 厚膜电路的热阻分析170

4.2 厚膜电路的热阻计算174

4.2.1 厚膜电路的内热阻计算174

4.2.2 厚膜电路的外热阻计算180

4.2.3 厚膜电路的瞬态热阻186

4.3 厚膜电路的散热结构设计190

4.3.1 厚膜电路散热结构设计的基本原则191

4.3.2 厚膜功率电路中功率晶体管的几种散热结构193

4.4 厚膜功率电路的热设计方法198

4.5.1 外配散热器的设计原则201

4.5 厚膜功率电路外散热器的设计201

4.5.2 平板散热器与型材散热器的设计202

4.6 厚膜电路的热检测205

4.6.1 晶体管热阻的测试法205

4.6.2 红外线显微热测量仪测试法206

4.6.3 热敏涂料测试法206

第五章 厚膜电路无源网络制造208

5.1 概述208

5.2 厚膜浆料的特性和制备211

5.2.1 浆料的流变特性211

5.2.2 厚膜浆料的组成215

5.2.3 浆料的制备与检验229

5.3 厚膜元件的印刷232

5.3.1 丝网印刷233

5.3.2 丝网印刷原理及印刷参数对厚膜特性的影响235

5.3.3 细线印刷和多层化印刷技术243

5.4 其他厚膜成膜技术248

5.5 厚膜元件的干燥和烧结251

5.5.1 厚膜元件的干燥251

5.5.2 厚膜元件的烧结252

5.5.3 红外烧结技术262

5.5.4 聚合物厚膜的固化265

5.6 厚膜元件的微调技术266

5.6.1 元件微调266

5.6.2 功能微调271

6.1.1 合金键合技术273

6.1 厚膜电路的互连技术273

第六章 厚膜电路的组装与封装273

6.1.2 固相键合技术279

6.1.3 共熔键合技术283

6.1.4 导电胶粘接285

6.2 外贴元器件与芯片的组装288

6.2.1 引线与膜层互连288

6.2.2 芯片组装技术289

6.3 厚膜电路的封装297

6.3.1 厚膜电路的封装技术297

6.3.2 厚膜电路的封装结构300

思考题与习题303

主要参考文献311