图书介绍
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![电子工艺实习](https://www.shukui.net/cover/17/30229632.jpg)
- 王建花,茆姝著(南京理工大学工程训练中心) 著
- 出版社: 北京:清华大学出版社
- ISBN:9787302215059
- 出版时间:2010
- 标注页数:222页
- 文件大小:117MB
- 文件页数:236页
- 主题词:电子技术-实习-高等学校-教材
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图书目录
1安全用电1
1.1触电对人体的危害1
1.1.1触电危害1
1.1.2触电的方式3
1.2安全用电技术4
1.2.1接地保护4
1.2.2接零保护5
1.2.3漏电保护开关6
1.2.4过限保护7
1.3电子装接操作安全8
1.3.1用电安全8
1.3.2机械损伤8
1.3.3防止烫伤9
1.4触电急救与电气消防9
1.4.1触电急救9
1.4.2电气消防10
2电子元器件11
2.1电阻器11
2.1.1概述11
2.1.2电阻器的主要参数11
2.1.3电阻器的标识方法12
2.1.4电阻器的选用与测量13
2.2电位器17
2.2.1概述17
2.2.2电位器的主要参数17
2.2.3电位器的选用与测量18
2.3电容器20
2.3.1概述20
2.3.2电容器的主要参数20
2.3.3电容器的命名与标识21
2.3.4电容器的选用与测量23
2.4电感器26
2.4.1概述26
2.4.2电感线圈的主要参数26
2.4.3电感器的标识方法27
2.4.4电感器的选用与测量28
2.4.5变压器28
2.5半导体分立器件30
2.5.1概述30
2.5.2半导体器件的命名30
2.5.3晶体二极管31
2.5.4晶体三极管35
2.5.5场效应晶体管36
2.5.6晶闸管37
2.6开关和接插元件39
2.6.1概述39
2.6.2开关39
2.6.3接插件40
2.6.4选用开关和接插件应注意的问题40
2.7集成电路的分类40
2.7.1概述40
2.7.2集成电路的命名41
2.7.3集成电路的选用与检测44
2.8 LED数码管和LCD液晶显示器45
2.8.1 LED数码管45
2.8.2液晶显示器47
3焊接技术50
3.1手工焊接工具50
3.1.1电子产品装焊常用五金工具50
3.1.2电烙铁51
3.1.3电烙铁的选用53
3.2手工焊接材料54
3.2.1焊料54
3.2.2焊剂57
3.2.3阻焊剂61
3.3手工焊接技术62
3.3.1焊接机理62
3.3.2锡焊特点及条件62
3.3.3焊接前准备63
3.3.4焊接操作姿势65
3.3.5焊接操作步骤及要点66
3.3.6常见锡焊技艺68
3.3.7拆焊72
3.4焊点的要求及质量检查74
3.4.1焊点的要求74
3.4.2焊点检查74
3.4.3焊点缺陷分析75
3.5电子工业生产中焊接技术78
3.5.1波峰焊技术78
3.5.2浸焊79
3.5.3无锡焊接79
3.5.4特种焊接技术80
4常用电子仪器仪表81
4.1万用表81
4.1.1指针式万用表81
4.1.2数字式万用表84
4.2示波器86
4.2.1功能简介86
4.2.2面板介绍87
4.2.3功能检查操作88
4.2.4波形显示的自动设置88
4.3信号发生器89
4.3.1 DF1070信号发生器(频率计数器)89
4.3.2 SP1461-V数字合成高频标准信号发生器92
4.4晶体管特性图示仪95
4.4.1总体结构95
4.4.2各单元功能简介95
4.5交流毫伏表99
4.5.1面板及按键说明99
4.5.2使用说明100
4.5.3注意事项101
4.6数字电桥101
4.6.1面板介绍101
4.6.2使用方法102
5印制电路板的设计与制作104
5.1印制电路板基础知识104
5.1.1印制电路板的材料及分类104
5.1.2印制电路板设计前的准备106
5.2印制电路板的排版设计109
5.2.1印制电路板的设计原则109
5.2.2印制电路板干扰的产生及抑制110
5.2.3元器件的布设113
5.2.4焊盘及孔的设计115
5.2.5印制导线设计116
5.3草图设计117
5.3.1草图设计原则118
5.3.2草图设计的步骤118
5.3.3制版底图绘制120
5.3.4制版工艺图120
5.4印制电路板制造工艺121
5.4.1印制电路板制造过程的基本环节122
5.4.2印制电路板加工技术要求123
5.4.3印制电路板的生产流程123
5.4.4印制电路板的机械加工124
6 Altium Designer 6电路设计软件简介126
6.1 PCB设计的工作流程126
6.2初识Altium Designer 6127
6.2.1 Altium Designer 6启动127
6.2.2 Altium Designer 6界面128
6.2.3系统参数设定130
6.3 PCB项目及文件操作132
6.3.1项目的创建及保存132
6.3.2设计文件的创建及保存133
6.3.3项目及文件的打开134
6.3.4设计文件从项目中移除与加入134
6.4原理图绘制基础136
6.4.1原理图编辑环境136
6.4.2图纸参数设置137
6.4.3工作环境设置138
6.4.4图面管理138
6.4.5【器件库】面板139
6.4.6元器件的放置139
6.4.7编辑元器件属性140
6.4.8元器件的电气连接141
6.5层次式原理图绘制146
6.5.1层次原理图的基本结构147
6.5.2层次电路原理图的设计147
6.6印制电路板设计149
6.6.1印制电路板的结构设置149
6.6.2印制电路板的工作层显示设置150
6.6.3规划印制电路板151
6.6.4网络与元器件封装的载入153
6.6.5元器件的布局153
6.6.6三维效果图155
6.6.7网络密度分析156
6.6.8布线156
7收音机原理160
7.1超外差式收音机160
7.1.1名词解释160
7.1.2调制161
7.1.3超外差式收音机的原理162
7.2收音机工作原理163
7.2.1调幅(AM)工作原理163
7.2.2调频(FM)工作原理164
7.2.3调频/调幅(FM/AM)工作原理165
7.2.4收音机调谐指示器166
7.3收音机的装配调试166
7.3.1收音机的装配工艺166
7.3.2收音机的调试工艺167
7.3.3整机故障检修方法168
7.4收音机的主要性能指标169
7.4.1灵敏度169
7.4.2选择性170
7.4.3输出功率170
7.4.4电压失真度170
7.4.5电源消耗171
7.4.6频率范围171
7.4.7频率响应171
8电子产品安装与调试172
8.1安装基础知识172
8.1.1安装技术要求172
8.1.2常用安装方法173
8.2电子产品安装工艺179
8.2.1电子产品安装的内容179
8.2.2电子产品安装的特点180
8.2.3安装工艺技术的发展180
8.3整机装配工艺181
8.3.1整机装配工艺过程181
8.3.2整机总装的工艺要求181
8.4调试工艺183
8.4.1调试基础知识183
8.4.2整机调试工艺184
9表面组装技术185
9.1表面组装技术概述185
9.1.1表面组装技术的发展历史185
9.1.2世界各国SMT技术的发展情况186
9.1.3表面组装技术的发展趋势186
9.2表面组装元器件187
9.2.1表面组装元器件的特点和分类187
9.2.2无源元件187
9.2.3有源器件189
9.2.4基本要求与使用注意事项189
9.3表面组装材料190
9.3.1黏合剂190
9.3.2焊锡膏191
9.3.3清洗剂191
9.4表面组装技术191
9.4.1表面组装技术的基本形式191
9.4.2表面组装技术基本工艺流程192
9.4.3表面组装的工艺及设备193
10常规电子工艺实习项目197
10.1 EDT-2901型收音机197
10.1.1 EDT-2901型收音机简介197
10.1.2电路原理197
10.1.3调试步骤201
10.1.4工艺流程205
10.2 2301贴片电调收音机205
10.2.1功能特点205
10.2.2工作原理205
10.2.3安装工艺207
10.2.4调试及总装209
10.3 GPS卫星导航定位原理及使用210
10.3.1 GPS概况210
10.3.2 GPS的发展210
10.3.3 GPS系统的组成210
10.3.4 GPS信号接收机的分类212
10.3.5 GPS接收机的基本结构及性能213
10.3.6 GPS全球定位原理216
10.3.7 GPS接收机的使用217
参考文献222