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第1章　Protel DXP概述1

1.1 Protel DXP的发展过程1

目录1

1.2 Protel DXP的特点2

1.2.1　设计环境和管理系统2

1.2.2 编辑功能2

1.2.3　集成元件库2

1.2.4　原理图编辑3

1.2.5　印制电路板设计3

1.2.6 电路仿真分析3

1.2.7 可编程逻辑器件设计3

1.3.2 Protel DXP的初始界面4

1.3 Protel DXP的工作环境4

1.3.1 Protel DXP安装简介4

1.3.3　系统功能的应用6

1.4　文件类型与管理7

1.4.1　文件的类型8

1.4.2　文件的创建与管理8

1.5　设计界面管理的一般操作10

1.5.1　视图管理10

1.5.2 工具栏管理10

1.5.3　设计面板的管理10

1.5.4 　窗口的管理11

1.6.1 帮助工具的应用12

1.6　在线帮助系统12

1.6.2　帮助内容简介13

1.6.3　帮助专家的应用14

第2章　原理图设计的准备工作15

2.1　原理图设计基础15

2.1.1　原理图概述15

2.1.2　原理图与后续设计的关系15

2.1.3　设计原理图的步骤16

2.2 Protel DXP中的原理图设计环境16

2.2.1 进入原理图设计环境16

2.2.2　原理图设计环境简介16

2.2.3　命令的执行方法20

2.3.1 图样属性的设置21

2.3　设计图样的设置21

2.3.2　图样参数的设置24

2.4　设计参数的设置25

2.4.1　与原理图相关的参数设置25

2.4.2　与绘图相关的参数设置27

2.4.3　设计对象默认初始状态的设置29

2.4.4 与OrCAD相关的设置简介30

2.5　安装集成元件库30

2.5.1 Libraries（元件库管理）面板30

2.5.2　元件库的调用32

2.5.3　元件的查找33

2.5.4　常用元件库简介34

3.1 电气类设计对象的放置及属性设置35

3.1.1　元件的放置及属性设置35

第3章　原理图设计基本操作35

3.1.2　普通原理图中其他电气类设计对象的放置及属性设置40

3.2　非电气类设计对象的放置及属性设置43

3.2.1　文字对象的放置与设置43

3.2.2　线状图形对象的放置及属性设置44

3.2.3　平面图形对象的放置与设置48

3.2.4　其他图形对象的应用52

3.3　设计对象位置的调整53

3.3.1　设计对象的选取53

3.3.2　设计对象的搬移54

3.3.3　设计对象的牵动55

3.3.4　设计对象的垂直搬移55

3.3.5　设计对象的排列与对齐56

3.4.1　复制、剪切和粘贴57

3.4　设计对象的编辑操作57

3.4.2　设计对象的删除59

3.4.3　恢复与重做59

3.4.4　修改对象属性59

3.4.5　增加元件号60

3.5　光标的定位与对象的查找60

3.5.1　光标的定位60

3.5.2　查找与替换文字60

3.5.3　查找类似的对象61

3.6　保存和关闭文件62

3.6.1　保存文件62

3.6.2　关闭文件63

4.1.1　原理图说明64

第4章　原理图的设计方法64

4.1　普通原理图的设计方法64

4.1.2　设计过程65

4.1.3　保存原理图70

4.2　总线结构原理图的设计方法70

4.2.1　总线结构原理图简介70

4.2.2　总线结构原理图中常用设计对象的放置及属性设置70

4.2.3　提高设计效率的方法71

4.2.4　总线结构原理图的设计过程72

4.3　层次结构原理图的设计77

4.3.1　层次结构设计方法简介77

4.3.2　层次结构原理图常用设计对象的放置及属性设置77

4.3.3 由顶向下的设计方法80

4.3.4 自底向上的设计方法82

4.3.5　层次结构原理图的切换83

4.3.6　多通道设计方法的应用83

4.4　原理图的打印输出86

4.4.1 纸张设置86

4.4.2 打印预览87

4.4.3 打印输出88

第5章　原理图设计中的其他操作89

5.1　原理图元件库的创建与管理89

5.1.1 Protel DXP中的元件库和原理图元件89

5.1.2　原理图元件编辑环境90

5.1.3　原理图元件编辑常用命令92

5.1.4　利用已有元件构成新元件94

5.1.5　直接创建新元件98

5.1.6　元件规则检查与报表99

5.2　设计项目的编译101

5.2.1　项目编译选项设置101

5.2.2　运行编译并查看结果106

5.2.3　各种报表和文件的产生与输出107

5.3　设计项目的其他操作111

5.3.1　显示差别111

5.3.2　设计项目的管理及控制面板的应用112

第6章 电路仿真分析基础118

6.1　电路设计的一般过程118

6.2　电路分析的类型119

6.3.2　早期的计算机辅助分析阶段120

6.3　电路分析方法的发展120

6.3.1　人工分析阶段120

6.3.3 电子设计自动化开发环境中的仿真分析阶段121

6.4　常用的仿真分析工具122

6.4.1 Protel DXP122

6.4.2 Multisim 2001122

6.4.3 Spice和PSpice123

6.4.4　三种分析软件仿真功能比较124

第7章　Protel DXP环境下电路仿真分析方法125

7.1 Protel DXP环境下电路仿真分析概述125

7.1.1 Protel DXP仿真功能的特点125

7.1.2 用Protel DXP进行仿真分析的基本步骤125

7.2.1　Miscellaneous Devices.IntLib（混杂元件库）中的常用仿真分析元件129

7.2　仿真分析元件129

7.2.2　Simulation Sources.IntLib（仿真电源库）134

7.2.3 Simulation Voltage Source.IntLib（仿真电压源库）137

7.2.4 Simulation Math Functions.IntLib（数学函数库）138

7.2.5 Simulation Transmission.IntLib（传输线元件库）139

7.2.6 Special Function.IntLib（特殊功能元件库）139

7.2.7　其他元件简介141

7.2.8　数字器件参数设置141

7.3　仿真分析环境简介142

7.3.1 主菜单、工具栏和标签142

7.3.2　显示区144

7.4.1　静态工作点分析147

7.4　常用仿真分析类型及应用147

7.3.3　测量标记的使用147

7.4.2　瞬态分析148

7.4.3　傅里叶分析149

7.4.4　直流扫描分析150

7.4.5　温度扫描分析151

7.4.6　交流小信号分析152

7.4.7　参数扫描分析154

7.4.8　传递函数分析154

7.4.9　极零点分析155

7.4.10　噪声分析156

7.4.11　蒙特卡罗分析157

7.4.12　应用数字器件进行仿真分析158

8.1 Multisim 2001概述160

8.1.1 Multisim 2001的特点160

第8章　Multisim 2001及其应用160

8.1.2　使用Multisim 2001进行电路设计的一般过程161

8.1.3 Multisim 2001的工作界面161

8.2 Multisim 2001的基本操作162

8.2.1 Multisim 2001常用命令162

8.2.2　系统环境的设置165

8.2.3　设计工具栏的应用170

8.2.4　系统帮助的使用171

8.3 Multisim 2001仿真元件及应用171

8.3.1 Multisim 2001仿真元件库简介171

8.3.2　仿真元件的调用174

8.3.3　元件参数的设置179

8.4 Multisim 2001仿真仪器及应用181

8.4.1　数字万用表182

8.4.2　函数发生器182

8.4.3　瓦特计183

8.4.4　双踪示波器183

8.4.5　波特图仪184

8.4.6　字信号发生器184

8.4.7　逻辑分析仪185

8.4.8　逻辑转换仪187

8.4.9　失真度分析仪187

8.5 Multisim 2001中的仿真分析类型及应用188

8.5.1 基本分析188

8.5.2　扫描分析194

8.5.3　性能分析199

8.5.4　灵敏度与容差分析204

8.5.5　其他分析209

8.6 Multisim 2001仿真分析应用215

8.6.1　交互控制器件及动态显示器件的应用215

8.6.2　常用电源参数的设置218

8.6.3　子电路的应用222

8.6.4　后处理器的应用225

8.6.5　传递与通信228

8.7　射频模块及其应用230

8.7.1　射频元件简介230

8.7.2　射频仪器230

8.7.3　射频分析237

9.1.1 Spice和PSpice243

9.1 PSpice概述243

第9章　PSpice及其应用243

9.1.2 PSpice功能简介244

9.1.3 PSpice的仿真分析功能245

9.1.4 PSpice的特点与应用246

9.1.5 PSpice的集成环境246

9.2　原理图的编辑环境248

9.2.1 主菜单248

9.2.2　其他项目250

9.2.3　编辑环境的设置251

9.2.4　仿真元件及其应用256

9.2.5　原理图编辑环境中帮助功能的使用259

9.3　应用PSpice进行电路仿真分析的步骤260

9.3.1　绘制原理图260

9.3.2　设置分析类型和分析参数263

9.3.3　运行分析，观察结果264

9.4　波形后处理程序266

9.4.1 波形后处理程序显示环境的构成266

9.4.2　波形后处理程序的应用268

9.5　PSpice常用分析功能的应用275

9.5.1　直流工作点分析275

9.5.2 DC Sweep（直流扫描分析）275

9.5.3 Transient（瞬态分析）276

9.5.4 Fourier（傅里叶分析）277

9.5.5 AC Sweep（交流扫描分析）278

9.5.6 Noise Analysis（噪声分析）280

9.5.8 Transfer Function（直流小信号传递函数分析）281

9.5.7 Temperature（温度分析）281

9.5.9 Sensitivity（直流灵敏度分析）282

9.5.10 Parametric（参数扫描分析）283

9.5.11 Performance Analysis（性能分析）284

9.5.12　Monte Carlo（蒙特卡罗分析）289

9.5.13　Worst Case（最坏情况分析）291

9.6　电路优化程序的应用292

9.6.1　优化程序环境介绍292

9.6.2　常用参数的设置293

9.6.3　优化程序应用举例297

9.7　激励源编辑程序的应用301

9.7.1　激励源编辑环境301

9.7.2　激励编辑环境的设置303

9.7.3　激励源编辑环境的应用304

9.7.4　原理图编辑环境中激励源编辑器的应用305

9.8 PSpice中数字电路的仿真305

9.8.1 数字电路仿真时常用对象的使用306

9.8.2　数字电路分析应用308

9.9 PSpice其他功能简介313

9.9.1　库文件的添加313

9.9.2　网络表的创建与查看314

第10章　可编程逻辑器件设计概述315

10.1　数字系统中的集成逻辑器件315

10.2　可编程逻辑器件简介316

10.2.1　简单可编程逻辑器件316

10.2.3　现场可编程门阵列319

10.2.2　复杂可编程逻辑器件319

10.2.4　在系统可编程逻辑器件320

10.3　可编程逻辑器件的开发321

10.3.1 可编程逻辑器件的优越性321

10.3.2　数字系统设计方法综述322

10.3.3　用可编程逻辑器件设计数字系统的步骤323

10.4　常用可编程逻辑器件及开发工具327

10.4.1 ALTERA公司的可编程逻辑器件简介327

10.4.2 Xilinx公司可编程逻辑器件简介329

10.4.3 LATTICE公司可编程逻辑器件简介331

10.4.4　可编程逻辑器件的开发工具简介333

第11章　Protel DXP环境下可编程逻辑器件的设计方法335

11.1 Protel DXP中可编程逻辑器件设计功能的特点335

11.2　基于VHDL语言的设计方法335

11.2.1 应用VHDL语言进行设计的流程336

11.2.2 VHDL开发环境338

11.2.3　常用操作简介339

11.2.4 FPGA项目选项的设置340

11.2.5 VHDL语言设计举例341

11.2.6　仿真分析环境简介349

11.3　基于原理图的设计方法351

11.3.1　应用原理图进行设计的流程351

11.3.2　应用原理图进行PLD设计举例351

11.3.3　参数的设置方法357

11.3.4　应用原理图进行PLD设计的注意事项357

11.4.1　层次化混合设计的一般方法358

11.4 基于原理图和VHDL文件的混合设计方法358

11.4.2 自底向上（Bottom Up）的设计方法359

11.4.3　从顶向下（Top Down）的设计方法368

11.5　可编程逻辑器件设计中的其他操作371

11.5.1　设计综合371

11.5.2　反向标注372

11.5.3　文本工具栏应用简介373

第12章 MAX+plusⅡ开发系统及其应用375

12.1 系统概述375

12.1.1 MAX+plusⅡ开发系统的特点375

12.1.2　用MAX+plusⅡ系统进行设计的流程375

12.1.3 MAX+plusⅡ的初始界面377

12.2.1　创建工程项目378

12.2.2　输入设计文件378

12.2　基于原理图的设计方法378

12.2.3　编译设计项目383

12.2.4　设计校验（仿真）385

12.2.5　器件编程与功能验证389

12.3　基于文本的设计方法简介391

12.4 MAX+plusⅡ系统中元件的应用393

12.4.1　原理图库元件及其应用393

12.4.2 VHDL语言库元件396

12.4.3　符号元件的创建与应用396

12.4.4　利用向导创建宏模块元件397

12.5 MAX+plusⅡ设计中的其他应用399

12.5.1　层次化设计399

12.5.2　编译操作设置399

12.5.3 MAX+plusⅡ与Protel DXP的连接402

12.5.4　帮助功能的应用403

第13章 印制电路板设计基础405

13.1　印制电路板设计概述405

13.1.1 印制电路板类型及设计对象的表现方式405

13.1.2　设计印制电路板应注意的问题406

13.1.3　印制电路板设计的一般步骤408

13.2 Protel DXP印制电路板设计环境408

13.2.1 主菜单408

13.2.2　工具栏411

13.2.3 PCB管理面板412

13.2.4 PCB设计工作区413

13.3　印制电路板的管理414

13.3.1　工作层的类型414

13.3.2　工作层的设置415

13.3.3　层堆栈管理器的应用416

13.3.4　印制电路板选项设置417

13.4 PCB设计参数的设置418

13.4.1 Options（选项）选项卡的设置418

13.4.2 Display（显示）选项卡的设置420

13.4.3 Show/Hide（显示／隐藏）选项卡的设置421

13.4.4 Defaults（默认）选项卡的设置422

13.5　印制电路板定义操作423

13.5.1 印制电路板的定义423

13.5.2　印制电路板的修改423

14.1.2　封装元件的放置424

14.1.1　封装元件库的安装424

14.1　封装元件的放置及属性设置424

第14章 印制电路板设计的基本操作424

14.1.3　封装元件属性设置427

14.2 电气类设计对象的放置及属性设置429

14.2.1　焊盘的放置及属性设置429

14.2.2　过孔的放置及属性设置430

14.2.3　交互布线的放置及属性设置431

14.2.4　直线的放置及属性设置432

14.2.5　填充区的放置及属性设置432

14.2.6　多边形的放置及属性设置433

14.2.7　利用多边形分割功能切分填充区和内部电源／地线层435

14.3　非电气类设计对象的放置及属性设置436

14.3.1 圆弧的放置及属性设置436

14.3.3　坐标标注的放置及属性设置438

14.3.2　字符串的放置及属性设置438

14.3.4　尺度的放置及属性设置439

14.3.5　用户坐标系的设置450

14.3.6　禁止布线区的放置450

14.4　设计布局中的其他操作450

14.4.1　设计对象的选择450

14.4.2　元件的排列与对齐451

14.4.3　设计对象的简单编辑操作452

14.4.4　高级粘贴功能的应用453

14.4.5　对象的移动454

14.4.6　选择记忆功能的应用456

14.4.7　快速移动光标457

15.1.1　设计的准备工作458

15.1　手工设计印制电路板方法简介458

第15章 印制电路板的设计方法458

15.1.2　印制电路板设计过程461

15.2 自动设计印制电路板的准备工作464

15.2.1　生成网络表464

15.2.2　设置印制电路板设计环境464

15.2.3　调入网络表465

15.3　元件的布局467

15.3.1　设置与自动布局相关的设计规则467

15.3.2　元件的布局471

15.3.3　布局中的其他操作473

15.4　设置布线基本规则473

15.4.1 电气类规则的设置474

15.4.2　布线类规则的设置475

15.4.3　制造类规则的设置478

15.4.4　设计规则的自动检查480

15.5 自动布线480

15.5.1　自动布线操作480

15.5.2　布线结果的后处理482

15.6 印制电路板设计中特殊功能的应用482

15.6.1　元件的重新标注482

15.6.2　铺铜485

15.6.3　包地485

15.6.4　滴泪焊盘485

15.6.6　距离测量486

15.6.5　布局密度分析486

15.7　其他设计规则的设置487

15.7.1 与SMD焊盘相关的设计规则487

15.7.2　阻焊类规则的设置488

15.7.3 内电源／地线层规则的设置489

15.7.4　测试点设置490

15.7.5　高速布线规则设置491

15.8　设计规则检查493

15.8.1　设置检查规则494

15.8.2　运行设计规则检查494

15.8.3　查看检查结果495

15.9　利用向导设置印制电路板495

16.1 PCB封装元件的制作501

16.1.1 PCB元件概述501

第16章 印制电路板设计中的其他操作501

16.1.2 PCB封装元件设计环境502

16.1.3　手工创建印制电路板封装元件504

16.1.4　利用向导创建PCB封装元件506

16.1.5 印制电路板元件设计中的其他操作510

16.2　印制电路板设计中报告文件的生成512

16.2.1　印制电路板信息报告512

16.2.2　材料清单报表513

16.2.3　简单报告文件514

16.2.4　与设计项目相关的报表515

16.2.5　网络状态报表516

16.3　打印输出516

16.3.1 印制电路板图的打印输出516

16.3.2　与制作相关的文件输出517

16.3.3　与安装相关的文件输出523

16.4　信号完整性分析524

16.4.1　信号完整性分析概述524

16.4.2　信号完整性参数525

16.4.3　终端连接方式526

16.4.4　信号完整性分析规则的设置529

16.4.5　运行信号完整性分析530

16.4.6　分析结果的显示与测量536

附录A Protel DXP集成元件按生产厂家分类索引538

附录B Protel DXP的PCB封装库索引544

附录C Protel DXP中包含仿真模型的元件库索引546

附录D Protel DXP中vhd库元件使用说明550

参考文献552